印制电路板测试方法 温度循环状态下镀覆孔单孔电阻的变化

Test method for printed board—Monitoring of single plated-through hole(PTH) resistance change during temperature cycling

GB/T 45723-2025推荐性国家标准

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更新时间 2026-10-25
标准号标准名称状态发布日期实施日期
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GB/T 14708-1993挠性印制电路用涂胶聚酯薄膜废止1993-11-161994-07-01
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GB/T 16315-1996印制电路用限定燃烧性的覆铜箔聚酰亚胺玻璃布层压板废止1996-05-201997-01-01
T/ZZB 2017-2020印制电路用铝基覆铜箔层压板现行2020-12-302021-01-30
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