Test method for printed board—Monitoring of single plated-through hole(PTH) resistance change during temperature cycling
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| T/CPCA 4105-2016 | 印制电路用金属基覆铜箔层压板 | 现行 | 2016-08-01 | 2016-11-01 |
| T/CPCA 9101-2010 | 印制电路行业社会责任 | 现行 | 2010-03-05 | 2010-04-01 |
| SJ/T 11551-2015 | 高密度互连印制电路用涂树脂铜箔 | 现行 | 2015-10-10 | 2016-04-01 |
| T/CPCA 4107-2018 | 印制电路用高反射型覆铜箔层压板 | 现行 | 2018-10-20 | 2018-12-20 |
| T/MZMS 0002-2021 | 印制电路行业AOI（自动光学检测）设备校准规范 | 现行 | 2021-05-26 | 2021-09-01 |
| DB44/T 1903-2016 | 线路板特性阻抗测试方法 时域反射法 | 废止 | 2016-09-29 | 2016-12-29 |
| T/CIE 075-2020 | 工业级高可靠集成电路评价 第10部分： 温度传感器 | 现行 | 2020-06-08 | 2020-08-15 |
| T/CIE 075-2020 | 工业级高可靠集成电路评价 第10部分： 温度传感器 | 现行 | 2020-06-08 | 2020-08-15 |
| GB/T 29847-2025 | 印制板用铜箔测试方法 | 现行 | 2025-03-28 | 2025-10-01 |
| GB/T 4677-2002 | 印制板测试方法 | 现行 | 2002-11-25 | 2003-04-01 |
| GB/T 19247.6-2024 | 印制板组装 第6部分:球栅阵列（BGA）和盘栅阵列（LGA）焊点空洞的评估要求及测试方法 | 现行 | 2024-03-15 | 2024-07-01 |
| GB/T 12631-2017 | 印制板导线电阻测试方法 | 现行 | 2017-05-31 | 2017-12-01 |
| T/CSTM 00991-2023 | 高速印制板用涂/镀层测试方法 | 现行 | 2023-04-07 | 2023-07-07 |
| DB34/T 3366-2019 | 刚性多层印制板吸水率的测试方法 | 废止 | 2019-07-01 | 2019-09-01 |
| GB/T 12631-1990 | 印制导线电阻测试方法 | 废止 | 1990-12-28 | 1991-10-01 |
| GB/T 46892-2025 | 高亮度LED用印制板热导率测试方法 | 即将实施 | 2025-12-31 | 2026-07-01 |
| JB/T 12457-2015 | 无损检测仪器 线路板检测用X射线检测仪性能试验方法 | 现行 | 2015-10-10 | 2016-03-01 |
| YD/T 6087.1-2024 | 通信用光路板组件 第1部分：光纤型 | 现行 | 2024-10-24 | 2025-02-01 |