第二代高温超导体微连接 第2部分:焊接与试验人员资格

Micro joining of 2nd generation high temperature superconductors—Part 2: Qualification for welding and testing personnel

GB/T 45982.2-2025推荐性国家标准

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JB/T 6213.2-2006电机绕组引接软电缆和软线 第2部分:连续运行导体最高温度为70℃的软电缆和软线现行2006-12-312007-07-01
GB/T 4937.23-2023半导体器件 机械和气候试验方法 第23部分:高温工作寿命现行2023-05-232023-12-01
JB 6213.3-1992电机绕组引接软电缆和软线 第3部分 连续运行导体最高温度为90℃的软电缆和软线现行1992-06-161993-01-01
JB 6213.2-1992电机绕组引接软电缆和软线 第2部分 连续运行导体最高温度为70℃的软电缆和软线现行1992-06-161993-01-01
JB 6213.4-1992电机绕组引接软电缆和软线 第4部分 连续运行导体最高温度为180℃的软电缆和软线现行1992-06-161993-01-01
T/CSAE 136-2020汽车高温连接紧固件技术条件现行2020-05-292020-05-29
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GB/T 14315-2008电力电缆导体用压接型铜、铝接线端子和连接管现行2008-12-302009-10-01
GB/T 15396-1994射频电缆和连接器用六角和正方形压模腔体、压头、标准规、外导体压接套和中心接触件压接导线筒的尺寸现行1994-12-281995-08-01
GB/T 11313.4-2007射频连接器 第4部分:外导体内径为16mm(0.63in)、特性阻抗为50Ω、螺纹连接的射频同轴连接器(7-16型)现行2007-06-292007-11-01
GB/T 4728.3-2018电气简图用图形符号 第3部分: 导体和连接件现行2018-07-132019-02-01
GB/T 9327-2008额定电压35kV(Um=40.5kV)及以下电力电缆导体用压接式和机械式连接金具 试验方法和要求现行2008-12-312009-11-01
GB/T 11313.16-2015射频连接器 第16部分:外导体内径为7mm(0.276in)、特性阻抗为50Ω(75Ω)、螺纹连接的射频同轴连接器(N型)分规范现行2015-06-022016-02-01
GB/T 11313.8-2015射频连接器 第8部分:外导体内径为6.5mm(0.256in)、特性阻抗为50Ω(75Ω)、卡口连接的射频同轴连接器(BNC型)分规范现行2015-06-022016-02-01
GB/T 11313.15-2018射频连接器 第15部分:外导体内径为4.13mm(0.163in)、特性阻抗为50Ω、螺纹连接的射频同轴连接器(SMA型)现行2018-03-152018-10-01
GB/T 11313.11-2018射频连接器 第11部分:外导体内径为9.5mm(0.374in)、特性阻抗为50Ω、螺纹连接的射频同轴连接器(4.1/9.5型)分规范现行2018-09-172019-01-01
T/CESA 1266-2023半导体集成电路 光互连接口技术要求现行2023-07-272023-08-01