Surface chemical analysis—Depth profiling—Measurement of sputtering rate: mesh-replica method using a mechanical stylus profilometer
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| YC/T 271.8-2008 | 烟草机械 形态设计 第8部分：表面保护和表面处理 | 现行 | 2008-11-17 | 2008-11-17 |
| JB/T 5190.12-1991 | 照相机械零件表面处理 镀银层技术要求 | 现行 | 1992-07-10 | 1992-07-01 |
| GB/T 4937.201-2026 | 半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输 | 即将实施 | 2026-04-30 | 2026-11-01 |
| GB/T 15879.620-2026 | 半导体器件的机械标准化 第6-20部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 小外形J形引线封装（SOJ）尺寸测量方法 | 即将实施 | 2026-07-30 | 2027-02-01 |
| GB/T 15879.618-2026 | 半导体器件的机械标准化 第6-18部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装（BGA）的设计指南 | 即将实施 | 2026-07-30 | 2027-02-01 |
| GB/T 15879.603-2026 | 半导体器件的机械标准化 第6-3部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 四边扁平封装（QFP）的尺寸测量方法 | 即将实施 | 2026-07-30 | 2027-02-01 |
| GB/Z 33521.34-2026 | 机械振动 轨道系统产生的地面诱导结构噪声和地传振动 第34部分：与振动激励有关的运行表面不规则性表征 | 现行 | 2026-08-27 | |
| DL/T 5463-2024 | 架空输电线路施工图设计内容深度规定 | 现行 | 2024-05-24 | 2024-11-24 |
| NB/T 11508-2024 | 配电自动化工程可行性研究报告内容深度规定 | 现行 | 2024-05-24 | 2024-11-24 |
| YD/T 6101-2024 | 深度包检测策略信息库智能管理技术要求 | 现行 | 2024-10-24 | 2025-02-01 |
| NB/T 11195-2023 | 安全稳定控制系统专题研究报告内容深度规定 | 现行 | 2023-05-26 | 2023-11-26 |
| KA/T 4-2023 | 煤层底板采动破裂深度压水试验测试方法 | 现行 | 2023-10-26 | 2024-01-31 |
| NB/T 11399-2023 | 电源规划研究内容深度规定 | 现行 | 2023-12-28 | 2024-06-28 |
| DL/T 5483-2025 | 火力发电厂再生水深度处理设计规范 | 现行 | 2025-09-28 | 2026-03-28 |
| DL/T 2497-2022 | 燃煤机组锅炉深度调峰能力评估试验导则 | 现行 | 2022-05-13 | 2022-11-13 |
| DL/T 5452-2025 | 变电工程初步设计内容深度规定 | 现行 | 2025-09-28 | 2026-03-28 |
| NB/T 20691-2023 | 核电厂职业病防护设施设计专篇内容和深度规定 | 现行 | 2023-10-11 | 2024-04-11 |
| DB14/T 3026-2024 | 深度调峰锅炉受热面管蒸汽侧氧化皮防治技术规程 | 现行 | 2024-05-29 | 2024-08-28 |