Printed circuit board materials—Part 5-4:Sectional specification set for conductive foils and films with or without coatings—Conductive pastes
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| HG/T 5965-2021 | 废印制线路板 采样和制样方法 | 现行 | 2021-08-21 | 2022-02-01 |
| YS/T 1571-2022 | 高频高速印制线路板用压延铜箔 | 现行 | 2022-09-30 | 2023-04-01 |
| YS/T 1039-2015 | 挠性印制线路板用压延铜箔 | 现行 | 2015-04-30 | 2015-10-01 |
| T/GDES 38-2020 | 挠性印制线路板绿色制造工艺评价方法 | 现行 | 2020-01-16 | 2020-01-16 |
| SJ/T 10699-1996 | 低压系统内设备的绝缘配合 第二部分:应用涂覆层达到印制板组装的绝缘配合 | 现行 | 1996-07-22 | 1996-11-01 |
| GB/T 13557-2017 | 印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法 | 现行 | 2017-07-31 | 2018-02-01 |
| GB/T 13557-1992 | 印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法 | 废止 | 1992-07-08 | 1993-04-01 |
| DB44/T 1089-2012 | 挠性印制电路材料耐挠曲性试验方法 | 废止 | 2011-12-25 | 2012-03-31 |
| NB/T 20197.4-2015 | 核电厂仪表和控制设备可靠性及老化检测 第4部分：电路板 | 现行 | 2015-07-01 | 2015-12-01 |
| GB/T 44157-2024 | 废电路板处理处置要求 | 现行 | 2024-06-29 | 2024-06-29 |
| HS/T 62-2019 | 《印刷电路板（PCB）废碎料中铜含量测定方法——波长色散型X 射线荧光光谱法》 | 现行 | 2019-12-19 | 2020-06-01 |
| HG/T 4239-2011 | 印刷电路板用银盐胶片 | 现行 | 2011-12-20 | 2012-07-01 |
| HG/T 4396-2012 | 印刷电路板用重氮盐胶片 | 现行 | 2012-12-28 | 2013-06-01 |
| DB44/T 2581-2024 | 废电路板综合利用污染控制技术规范 | 现行 | 2024-12-10 | 2025-03-10 |
| DB35/T 2297-2026 | 废电路板综合利用污染控制技术导则 | 现行 | 2026-02-05 | 2026-05-05 |
| T/EJCCCSE 229-2024 | 车灯控制模块电路板 | 现行 | 2024-12-18 | 2024-12-31 |
| T/CSNAME 77-2024 | 印刷电路板式换热器芯体的增材制造规范 | 现行 | 2024-12-28 | 2025-03-28 |
| YS/T 1293-2018 | 废旧电路板中有色金属回收技术规范 铜、锌、铅、锡、金、银、钯的回收 | 现行 | 2018-12-21 | 2019-07-01 |