Quality assessment systems —Part 2: Selection and use of sampling plans for inspection of electronic components and packages
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| DB37/T 3654-2019 | 电子元器件加工企业安全生产风险管控和隐患排查治理体系建设实施指南 | 废止 | 2019-08-30 | 2019-09-30 |
| SJ/T 10221-1991 | 电子元器件制造质量控制指南 | 现行 | 1991-05-28 | 1991-12-01 |
| GB/T 5594.7-2015 | 电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法 第7部分：透液性测定方法 | 现行 | 2015-05-15 | 2016-01-01 |
| GB/T 5594.8-2015 | 电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法 第8部分：显微结构的测定方法 | 现行 | 2015-05-15 | 2016-01-01 |
| GB/T 4937.35-2024 | 半导体器件 机械和气候试验方法 第35部分：塑封电子元器件的声学显微镜检查 | 现行 | 2024-03-15 | 2024-07-01 |
| GB/T 42706.2-2023 | 电子元器件 半导体器件长期贮存 第2部分：退化机理 | 现行 | 2023-05-23 | 2023-09-01 |
| GB/T 42706.5-2023 | 电子元器件 半导体器件长期贮存 第5部分：芯片和晶圆 | 现行 | 2023-05-23 | 2023-09-01 |
| GB/T 37034.2-2018 | 航空电子过程管理 防伪 第2部分：来源于非授权经销商电子元器件的管理 | 废止 | 2018-12-28 | 2019-07-01 |
| GB/T 42706.1-2023 | 电子元器件 半导体器件长期贮存 第1部分：总则 | 现行 | 2023-05-23 | 2023-09-01 |
| GB/T 5594.6-2015 | 电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法 第6部分：化学稳定性测试方法 | 现行 | 2015-05-15 | 2016-01-01 |
| SJ/T 11845.3-2022 | 基于低频噪声参数的电子元器件可靠性评价方法 第3部分：二极管 | 现行 | 2022-10-20 | 2023-01-01 |
| SJ/T 11845.2-2022 | 基于低频噪声参数的电子元器件可靠性评价方法 第2部分：光电耦合器件 | 现行 | 2022-10-20 | 2023-01-01 |
| GB/T 5594.3-2015 | 电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法 第3部分：平均线膨胀系数测试方法 | 现行 | 2015-05-15 | 2016-01-01 |
| GB/T 5594.4-2015 | 电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法 第4部分：介电常数和介质损耗角正切值的测试方法 | 现行 | 2015-05-15 | 2016-01-01 |
| SJ/T 11845.1-2022 | 基于低频噪声参数的电子元器件可靠性评价方法 第1部分：通用要求 | 现行 | 2022-10-20 | 2023-01-01 |
| DB 23/T 1496.9-2021 | 劳动防护用品配备 第9部分：电子元器件与设备制造、装配调试及维修人员 | 废止 | 2021-06-04 | 2021-07-03 |
| GB/T 37312.1-2019 | 航空电子过程管理 航空航天、国防及其他高性能应用领域（ADHP）电子元器件 第1部分：高可靠集成电路与分立半导体器件通用要求 | 现行 | 2019-03-25 | 2019-10-01 |
| GB/T 42706.3-2025 | 电子元器件 半导体器件长期贮存 第3部分：数据 | 即将实施 | 2025-12-02 | 2026-07-01 |