Quality assessment systems —Part 2: Selection and use of sampling plans for inspection of electronic components and packages
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 15176-1994 | 插入式电子元器件用插座及其附件总规范 | 现行 | 1994-08-20 | 1995-04-01 |
| DB6101/T 3138-2022 | 电子元器件检测与筛选服务规程 | 现行 | 2022-10-14 | 2022-11-14 |
| JB/T 6175-2020 | 电子元器件引线成型工艺规范 | 现行 | 2020-12-09 | 2021-07-01 |
| GB/T 28858-2012 | 电子元器件用酚醛包封料 | 现行 | 2012-11-05 | 2013-02-15 |
| HG/T 6101-2022 | 电子元器件包装用上下胶粘带 | 现行 | 2022-09-30 | 2023-04-01 |
| GB/T 45638-2025 | 使用条形码和二维符号的电子元器件产品包装标签 | 现行 | 2025-04-25 | 2025-11-01 |
| SJ/T 10150-1991 | 电子元器件图形库 电阻器、电容器和电感器图形 | 现行 | 1991-04-02 | 1991-07-01 |
| SJ/T 11125-1997 | 电子元器件用环氧系灌封材料 | 现行 | 1997-09-02 | 1998-01-01 |
| SJ/T 10718-1996 | 电子元器件设计文件编制示例 | 现行 | 1996-07-22 | 1996-11-01 |
| SJ/T 10149-1991 | 电子元器件图形库 半导体分立器件图形 | 现行 | 1991-04-02 | 1991-07-01 |
| SJ/T 11227-2000 | 电子元器件详细规范 3DA98型NPN硅高频大功率晶体管 | 现行 | 2000-08-16 | 2000-10-01 |
| SJ/T 2421-1996 | 电子元器件用镀锡铜包钢线 | 现行 | 1996-07-22 | 1996-11-01 |
| SJ/T 10225-1991 | 电子元器件图形库--机电元件图形 | 现行 | 1991-05-28 | 1991-12-01 |
| SJ/T 10630-1995 | 电子元器件制造防静电技术要求 | 现行 | 1995-04-22 | 1995-10-01 |
| SJ/T 11225-2000 | 电子元器件详细规范 3DA504型S波段硅脉冲功率晶体管 | 现行 | 2000-08-16 | 2000-10-01 |
| SJ/T 11226-2000 | 电子元器件详细规范 3DA505型L波段硅脉冲功率晶体管 | 现行 | 2000-08-16 | 2000-10-01 |
| GB/T 5593-2015 | 电子元器件结构陶瓷材料 | 现行 | 2015-05-15 | 2016-01-01 |
| GB/T 46174-2025 | 空间环境 宇航用电子元器件空间环境效应模拟试验通用要求 | 现行 | 2025-10-05 | 2025-10-05 |