Quality assessment systems —Part 2: Selection and use of sampling plans for inspection of electronic components and packages
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| T/CI 544-2024 | 低维半导体材料生长 、表征及电子元器件制作流程规范 | 现行 | 2024-10-08 | 2024-10-08 |
| T/CPSS 1013-2021 | 开关电源电子元器件降额技术规范 | 现行 | 2021-08-27 | 2021-09-01 |
| T/SDWL 0004-2024 | 敏感电子元器件循环包装技术要求 | 现行 | 2024-07-10 | 2024-08-01 |
| T/ESD 3005-2025 | 潮湿及静电敏感电子元器件用防静电包装组件通用技术规范 | 现行 | 2025-06-12 | 2025-07-01 |
| T/ZEIIA 02-2020 | 电子元器件用材料 电子浆料试验方法 | 现行 | 2020-09-24 | 2020-09-24 |
| NB/T 20019-2010 | 核电厂安全级仪表和控制设备电子元器件老化筛选和降额使用规定 | 现行 | 2010-05-24 | 2010-10-01 |
| SJ/T 11769-2020 | 电子元器件低频噪声参数测试方法 通用要求 | 现行 | 2020-12-09 | 2021-04-01 |
| GB/T 47857-2026 | 空间环境 宇航用电子元器件单粒子烧毁试验方法 | 即将实施 | 2026-07-02 | 2026-11-01 |
| GB/T 28859-2012 | 电子元器件用环氧粉末包封料 | 废止 | 2012-11-05 | 2013-02-15 |
| SJ/T 11124-1997 | 电子元器件用环氧系粉末包封材料 | 废止 | 1997-09-02 | 1998-01-01 |
| GB/T 13947-1992 | 电子元器件塑料封装设备通用技术条件 | 废止 | 1992-12-17 | 1993-08-01 |
| DB44/T 164-2003 | 家用电器用电子控制器及其电子元器件环境应力筛选程序及技术要求 | 废止 | 2003-12-01 | 2003-12-15 |
| T/ZEIIA 02-2020 | 电子元器件用材料 电子浆料试验方法 | 现行 | 2020-09-24 | 2020-09-24 |
| T/CAB 0041-2018 | 绿色设计产品评价技术规范 片式电子元器件用纸带 | 现行 | 2018-10-08 | 2018-10-08 |
| YS/T 1096-2024 | 电子元器件用镉铜棒 | 现行 | 2024-10-24 | 2025-05-01 |
| JB/T 5258-1991 | 电焊机用电子元器件的老化筛选工艺导则 | 现行 | 1991-07-01 | 1992-07-01 |
| T/CAGP 0041-2018 | 绿色设计产品评价技术规范 片式电子元器件用纸带 | 现行 | 2018-10-08 | 2018-10-08 |
| T/CAB 0041-2018 | 绿色设计产品评价技术规范 片式电子元器件用纸带 | 现行 | 2018-10-08 | 2018-10-08 |