| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 实施日期 | 相似标准 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 17473.5-2008 | 微电子技术用贵金属浆料测试方法 粘度测定 | 废止 | 2008-09-01 | 找相似 |
| GB/T 17473.7-2022 | 微电子技术用贵金属浆料测试方法 第7部分：可焊性、耐焊性测定 | 废止 | 2022-10-01 | 找相似 |
| GB/T 42709.19-2023 | 半导体器件 微电子机械器件 第19部分：电子罗盘 | 现行 | 2024-03-01 | 找相似 |
| GB/T 42709.7-2023 | 半导体器件 微电子机械器件 第7部分：用于射频控制和选择的MEMS体声波滤波器和双工器 | 现行 | 2023-12-01 | 找相似 |
| GB/T 42709.5-2023 | 半导体器件 微电子机械器件 第5部分：射频MEMS开关 | 现行 | 2023-09-01 | 找相似 |
| TB/T 3090-2004 | 25Hz相敏轨道电路微电子接收器 | 现行 | 2004-08-01 | 找相似 |
| GB/T 17473.1-2008 | 微电子技术用贵金属浆料测试方法 固体含量测定 | 废止 | 2008-09-01 | 找相似 |
| GB/T 17473.6-2008 | 微电子技术用贵金属浆料测试方法 分辨率测定 | 废止 | 2008-09-01 | 找相似 |
| SJ/T 10584-1994 | 微电子学光掩蔽技术术语 | 现行 | 1994-12-01 | 找相似 |
| GB/T 17473.4-2008 | 微电子技术用贵金属浆料测试方法 附着力测定 | 废止 | 2008-09-01 | 找相似 |
| GB/T 17473.3-2008 | 微电子技术用贵金属浆料测试方法 方阻测定 | 废止 | 2008-09-01 | 找相似 |
| DB31/T 842-2025 | 微电子元件制造业职业病危害控制规范 [上海市] | 现行 | 2026-04-01 | 找相似 |
| GB/T 44928-2024 | 微电子学微光刻技术术语 | 现行 | 2024-12-31 | 找相似 |
| GB/T 17473.7-2008 | 微电子技术用贵金属浆料测试方法 可焊性、耐焊性测定 | 废止 | 2008-09-01 | 找相似 |
| GB/T 17472-2008 | 微电子技术用贵金属浆料规范 | 废止 | 2008-09-01 | 找相似 |
| DB50/T 540-2014 | 微电子热质燃气流量计 [重庆市] | 废止 | 2014-05-01 | 找相似 |
| DB31/ 842-2014 | 微电子元件制造业职业病危害控制规范 [上海市] | 现行 | 2014-12-01 | 找相似 |
| GB/T 42706.7-2026 | 电子元器件 半导体器件长期贮存 第7部分：微电子机械器件 | 即将实施 | 2026-09-01 | 找相似 |