Intermodulation level measurement for passive RF and microwave devices—Part 2:Measurement of passive intermodulation in coaxial cable assemblies
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| T/CAEE 021-2020 | 交流充电桩及其元器件检验标准 | 现行 | 2020-05-15 | 2020-08-15 |
| T/CECA 50-2021 | 石英晶体元器件用导电胶粘剂 | 现行 | 2021-06-28 | 2021-07-05 |
| GB/T 42706.9-2026 | 电子元器件 半导体器件长期贮存 第9部分:特殊情况 | 即将实施 | 2026-04-30 | 2026-11-01 |
| Q/GDW 11179.10-2015 | 电能表用元器件技术规范 第10部分:液晶显示器 | 现行 | 2016-01-05 | 2016-01-05 |
| Q/GDW 11179.11-2015 | 电能表用元器件技术规范 第11部分:串口通信协议RS-485芯片 | 现行 | 2016-01-05 | 2016-01-05 |
| Q/GDW 11179.12-2015 | 电能表用元器件技术规范 第12部分:时钟芯片 | 现行 | 2016-01-05 | 2016-01-05 |
| Q/GDW 11179.13-2015 | 电能表用元器件技术规范 第13部分:微控制器 | 现行 | 2016-01-05 | 2016-01-05 |
| Q/GDW 11179.14-2015 | 电能表用元器件技术规范 第14部分:计量芯片 | 现行 | 2016-01-05 | 2016-01-05 |
| Q/GDW 11179.9-2015 | 电能表用元器件技术规范 第9部分:片式电容器 | 现行 | 2016-01-05 | 2016-01-05 |
| GB/T 28162.4-2026 | 自动装配用元器件的包装 第4部分:不同形式封装的电子元器件用棍状弹匣盒 | 即将实施 | 2026-07-30 | 2027-02-01 |
| GB/T 28162.1-2026 | 自动装配用元器件的包装 第1部分:轴向引线元器件在连续带上的带式包装 | 即将实施 | 2026-07-30 | 2027-02-01 |
| GB/T 28162.2-2026 | 自动装配用元器件的包装 第2部分:单向引线元器件在连续带上的带式包装 | 即将实施 | 2026-08-28 | 2027-03-01 |
| JJF 2092-2024 | 射频与微波衰减器校准规范 | 现行 | 2024-02-07 | 2024-08-07 |
| JJF 1887-2020 | 射频与微波功率传感器校准规范 | 现行 | 2020-11-26 | 2021-05-26 |
| JJF 1885-2020 | 射频与微波功率计校准规范 | 现行 | 2020-11-26 | 2021-05-26 |
| JJG 2014-1987 | 射频与微波噪声计量器具 | 现行 | 1987-12-22 | 1988-10-01 |
| JJG 2013-1987 | 射频与微波相移计量器具 | 现行 | 1987-12-12 | 1988-10-01 |
| JJG 2010-2010 | 射频与微波衰减计量器具 | 现行 | 2010-05-11 | 2010-08-11 |