Aerospace electronic product—Assembling requirements of printed circuit board assembly
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 38342-2019 | 宇航电子产品印制板组装件组装要求 | 现行 | 2019-12-31 | 2020-07-01 |
| GB/T 19247.1-2003 | 印制板组装 第1部分:通用规范 采用表面安装和相关组装技术的电子和电气焊接组装的要求 | 现行 | 2003-07-02 | 2003-10-01 |
| GB/T 19247.2-2003 | 印制板组装 第2部分: 分规范 表面安装焊接组装的要求 | 现行 | 2003-07-02 | 2003-10-01 |
| GB/T 19247.3-2003 | 印制板组装 第3部分:分规范 通孔安装焊接组装的要求 | 现行 | 2003-11-24 | 2004-08-01 |
| GB/T 19247.4-2003 | 印制板组装 第4部分:分规范 引出端焊接组装的要求 | 现行 | 2003-11-24 | 2004-08-01 |
| GB/T 19247.6-2024 | 印制板组装 第6部分:球栅阵列（BGA）和盘栅阵列（LGA）焊点空洞的评估要求及测试方法 | 现行 | 2024-03-15 | 2024-07-01 |
| GB/T 43059-2023 | 印制板及印制板组装件的平整度控制要求 | 现行 | 2023-09-07 | 2024-04-01 |
| SJ/T 10565-1994 | 印制板组装件装联技术要求 | 现行 | 1994-08-08 | 1994-12-01 |
| SJ/T 10699-1996 | 低压系统内设备的绝缘配合 第二部分:应用涂覆层达到印制板组装的绝缘配合 | 现行 | 1996-07-22 | 1996-11-01 |
| T/BIE 002-2022 | 印制板组装件用聚对二甲苯真空气相沉积镀膜防护性能的试验方法 | 现行 | 2022-12-30 | 2022-12-30 |
| SJ/Z 2808-2015 | 印制板组装件热设计 | 现行 | 2015-10-10 | 2016-04-01 |
| SJ/T 2709-2016 | 印制板组装件温度测试方法 | 现行 | 2016-10-22 | 2017-01-01 |
| JB/T 7489-1994 | 仪器仪表印制板组装件修焊工艺规范 | 废止 | 1994-09-08 | 1995-07-01 |
| GB/T 39342-2020 | 宇航电子产品 印制电路板总规范 | 现行 | 2020-11-19 | 2021-06-01 |
| GB/T 14006.2-1997 | 通信和电子设备用变压器和电感器外形尺寸 第2部分:采用YEx-2系列铁心片印制板安装式变压器和电感器 | 现行 | 1997-12-09 | 1998-09-01 |
| SJ/T 11308-2005 | 电子设备用连接器 第4-101部分：有质量评定的印制板连接器 符合IEC60917的基本网格为2.0mm印制板和背板用两件式组合连接器详细规范 | 现行 | 2005-06-28 | 2005-09-01 |
| GB/T 33772.3-2025 | 质量评定体系 第3部分：印制板及层压板最终产品检验及过程监督用抽样方案的选择和使用 | 即将实施 | 2025-12-31 | 2026-07-01 |
| GB/T 29847-2025 | 印制板用铜箔测试方法 | 现行 | 2025-03-28 | 2025-10-01 |