| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 47631-2026 | 光学功能薄膜 表观质量的扫描显微镜测试方法 | 即将实施 | 2026-05-25 | 2026-12-01 |
| JJF 2181-2024 | 塑料薄膜和薄片氧气透过率测试仪校准规范 | 现行 | 2024-10-19 | 2025-04-19 |
| GB/T 22586-2008 | 高温超导薄膜微波表面电阻测试 | 废止 | 2008-12-15 | 2009-05-01 |
| GB/T 6616-2009 | 半导体硅片电阻率及硅薄膜薄层电阻测试方法 非接触涡流法 | 废止 | 2009-10-30 | 2010-06-01 |
| T/XAI 7-2021 | 覆晶薄膜耐弯折性能测试方法 | 现行 | 2021-04-12 | 2021-04-16 |
| T/XAI 8-2021 | 覆晶薄膜化锡厚度测试方法 库仑法 | 现行 | 2021-04-12 | 2021-04-16 |
| T/XAI 9-2021 | 覆晶薄膜油墨硬度测试方法 | 现行 | 2021-04-12 | 2021-04-16 |
| T/CSPSTC 25-2019 | 硅基薄膜光伏组件光致衰减测试方法 | 现行 | 2019-08-28 | 2019-11-15 |
| JB/T 14808-2025 | 电气绝缘用聚酯薄膜低聚物含量测试方法 | 现行 | 2025-05-09 | 2025-11-01 |
| T/XAI 9-2021 | 覆晶薄膜油墨硬度测试方法 | 现行 | 2021-04-12 | 2021-04-16 |
| T/XAI 8-2021 | 覆晶薄膜化锡厚度测试方法 库仑法 | 现行 | 2021-04-12 | 2021-04-16 |
| GB/T 42709.21-2026 | 半导体器件 微电子机械器件 第21部分:MEMS薄膜材料泊松比测试方法 | 即将实施 | 2026-07-30 | 2027-02-01 |
| GB/T 42709.22-2026 | 半导体器件 微电子机械器件 第22部分:柔性衬底导电薄膜机电拉伸测试方法 | 即将实施 | 2026-07-30 | 2027-02-01 |
| GB/T 47239.6-2026 | 半导体器件 柔性可拉伸半导体器件 第6部分:柔性导电薄膜的薄层电阻测试方法 | 即将实施 | 2026-08-28 | 2027-03-01 |
| GB/T 31378-2015 | 平板显示器(FPD)偏光膜表面硬度的测试方法 | 现行 | 2015-02-04 | 2015-10-01 |
| GB/T 31370.4-2015 | 平板显示器(FPD)彩色滤光片测试方法 第4部分:耐化学性 | 现行 | 2015-02-04 | 2015-10-01 |
| GB/T 12571-1990 | 单色显示管测试方法 | 现行 | 1990-12-12 | 1991-10-01 |
| GB/T 43798-2024 | 平板显示阵列用正性光阻材料测试方法 | 现行 | 2024-03-15 | 2024-10-01 |