| DB34/T 3368.1-2019 | 印制电路板中有害物质分析方法第 1 部分：铅、汞、铬、镉和溴的快速筛选 X 射线荧光光谱法 | 废止 | 2019-07-01 | 2019-09-01 |
| DB34/T 3367-2019 | 印制电路板镀覆孔热应力的测试方法 | 废止 | 2019-07-01 | 2019-09-01 |
| DB34/T 3368.6-2019 | 印制电路板中有害物质分析方法第 6 部分：六价铬含量的测定 分光光度法 | 废止 | 2019-07-01 | 2019-09-01 |
| DB34/T 3368.5-2019 | 印制电路板中有害物质分析方法第 5 部分：汞含量的测定 电感耦合等离子体光谱法 | 废止 | 2019-07-01 | 2019-09-01 |
| DB34/T 3368.4-2019 | 印制电路板中有害物质分析方法第 4 部分：铅和镉的测定 电感耦合等离子体原子发射光谱法 | 废止 | 2019-07-01 | 2019-09-01 |
| DB44/T 1555-2015 | 高密度印制电路板的互连应力测试方法 | 废止 | 2015-03-26 | 2015-06-26 |
| DB44/T 1556-2015 | 印制电路板散热金属基的顶推测试方法 | 废止 | 2015-03-26 | 2015-06-26 |
| SJ/T 11993-2025 | 印制电路板组件焊盘坑裂测试方法 | 现行 | 2025-05-09 | 2025-08-01 |
| SJ/T 12126-2026 | 印制电路板制造企业水平衡测试与计算方法 | 即将实施 | 2026-04-28 | 2026-11-01 |
| T/SZRCA 007-2023 | 机器人特种线缆专用铜箔丝材料技术规范 | 现行 | 2023-12-12 | 2023-12-20 |
| GB/T 13556-2017 | 挠性印制电路用聚酯薄膜覆铜板 | 现行 | 2017-12-29 | 2019-01-01 |
| HJ 450-2008 | 清洁生产标准 印制电路板制造业 | 现行 | 2008-11-21 | 2009-02-01 |
| GB/T 1360-1998 | 印制电路网格体系 | 现行 | 1998-03-20 | 1998-10-01 |
| GB/T 2036-1994 | 印制电路术语 | 现行 | 1994-12-28 | 1995-08-01 |
| GB/T 20633.1-2006 | 承载印制电路板用涂料（敷形涂料）第1部分：定义、分类和一般要求 | 现行 | 2006-11-09 | 2007-04-01 |
| GB/T 20633.3-2011 | 承载印制电路板用涂料(敷形涂料) 第3部分：一般用(1级)、高可靠性用(2级)和航空航天用(3级)涂料 | 现行 | 2011-12-30 | 2012-05-01 |
| GB/T 31471-2015 | 印制电路用金属箔通用规范 | 现行 | 2015-05-15 | 2016-01-01 |
| GB/T 14709-2017 | 挠性印制电路用涂胶聚酰亚胺薄膜 | 现行 | 2017-12-29 | 2017-12-29 |