| HJ/T 418-2007 | 环境信息系统集成技术规范 | 现行 | 2007-12-29 | 2008-02-01 |
| GB/T 30883-2014 | 信息技术 数据集成中间件 | 现行 | 2014-09-03 | 2015-02-01 |
| JR/T 0045.2-2014 | 中国金融集成电路（IC）卡检测规范 第2部分：借记/贷记应用终端检测规范 | 现行 | 2014-07-30 | 2014-07-30 |
| DB13/T5552.3-2022 | 政务服务“一窗（ 网）集成办” 工作规范 第3 部分： 集成审查 | 现行 | 2022-02-28 | 2022-03-31 |
| GB/T 43796-2024 | 集成电路封装设备远程运维 数据采集 | 现行 | 2024-03-15 | 2024-10-01 |
| HB 8574-2020 | 民用飞机机载嵌入式操作系统应用集成验证要求 | 现行 | 2020-09-14 | 2021-01-01 |
| GB/T 38851-2020 | 信息技术 识别卡 集成指纹的身份识别卡通用技术要求 | 现行 | 2020-07-21 | 2021-02-01 |
| GB/T 19659.3-2006 | 工业自动化系统与集成 开放系统应用集成框架 第3部分：基于IEC 61158控制系统的参考描述 | 现行 | 2006-12-13 | 2007-07-01 |
| GB/T 17574.9-2006 | 半导体器件 集成电路 第2-9部分：数字集成电路 紫外光擦除电可编程MOS只读存储器空白详细规范 | 现行 | 2006-12-05 | 2007-05-01 |
| GB/T 17574.11-2006 | 半导体器件 集成电路 第2-11部分：数字集成电路 单电源集成电路电可擦可编程只读存储器 空白详细规范 | 现行 | 2006-12-05 | 2007-05-01 |
| GB/T 19902.3-2006 | 工业自动化系统与集成 制造软件互操作性能力建规 第3部分：接口服务、协议及能力模板 | 现行 | 2006-12-13 | 2007-07-01 |
| GB/T 17574.20-2006 | 半导体器件 集成电路 第2-20部分：数字集成电路 低压集成电路族规范 | 现行 | 2006-12-05 | 2007-05-01 |
| GB/T 12750-2006 | 半导体器件 集成电路 第11部分：半导体集成电路分规范(不包括混合电路) | 现行 | 2006-08-23 | 2007-02-01 |
| HJ 1176-2021 | 全国生态状况调查评估技术规范——数据质量控制与集成 | 现行 | 2021-05-12 | 2021-08-01 |
| GB/T 16649.1-2006 | 识别卡 带触点的集成电路卡 第1部分:物理特性 | 现行 | 2006-03-14 | 2006-07-01 |
| GB/T 17554.3-2006 | 识别卡 测试方法 第3部分:带触点的集成电路卡及其相关接口设备 | 现行 | 2006-03-14 | 2006-07-01 |
| GB/T 41892-2022 | 智能船舶 机械设备信息集成编码指南 | 现行 | 2022-10-12 | 2022-10-12 |
| DB4114/T 222-2024 | 小麦玉米轮作区耕地质量提升与修复集成技术规范 | 现行 | 2024-08-09 | 2024-09-08 |