| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 实施日期 | 相似标准 |
|---|---|---|---|---|
| JB/T 8210-1995 | 电位器式远传压力表 | 现行 | 1996-04-14 | 找相似 |
| JB/T 10203.1-2026 | 远传压力表第1部分：电位器式远传压力表 | 即将实施 | 2026-11-02 | 找相似 |
| T/ZZB 1378-2019 | 单、双面碳膜印制板 | 现行 | 2019-12-31 | —— |
| T/ZZB 1017-2019 | 银浆碳膜双面结合印制板 | 现行 | 2019-03-31 | —— |
| SJ/T 11171-2016 | 单、双面碳膜印制板分规范 | 现行 | 2016-06-01 | 找相似 |
| SJ/T 11171-1998 | 无金属化孔单双面碳膜印制板规范 | 废止 | 1998-05-01 | 找相似 |
| T/ZZB 1378-2019 | 单、双面碳膜印制板 | 现行 | 2019-12-31 | —— |
| T/ZZB 1017-2019 | 银浆碳膜双面结合印制板 | 现行 | 2019-03-31 | —— |
| T/CPCA 6043-2016 | 单双面碳膜印制板 | 现行 | 2017-01-01 | —— |
| ZJM-003-4713-2020 | 单、双面碳膜印制板 | 现行 | 2020-06-02 | —— |
| T/CPCA 6043A-2023 | 单双面碳膜印制电路板 | 现行 | 2023-07-28 | —— |
| T/CPCA 6043-2016 | 单双面碳膜印制板 | 现行 | 2017-01-01 | —— |
| YS/T 607-2006 | 钌基厚膜电阻浆料 | 现行 | 2006-12-01 | 找相似 |
| DB13/T 5026.3-2019 | 石墨烯导电浆料物理性质的测定方法 第3部分：浆料极片电阻率的测定 四探针法 [河北省] | 废止 | 2019-08-01 | 找相似 |
| T/CEMIA 021-2019 | 厚膜集成电路用电阻浆料规范 | 现行 | 2019-12-25 | —— |
| T/CEMIA 028-2022 | 片式电阻用面电极浆料规范 | 现行 | 2022-05-15 | —— |
| T/CEMIA 027-2022 | 片式电阻用背电极浆料规范 | 现行 | 2022-05-15 | —— |
| T/CEMIA 038-2023 | 片式电阻器用低温固化包封浆料 | 现行 | 2023-12-30 | —— |