| GB/T 15061-1994 | 银盐感光材料感光测定通则 第1 部分:适用于白炽钨光和模拟日光曝光的试样曝光条件 | 现行 | 1995-02-01 | 找相似 |
| GB/T 9860-1995 | 银盐感光材料吸水率测定 | 现行 | 1996-08-01 | 找相似 |
| T/NAIA 0161-2022 | 煤矿高氯矿井水 化学需氧量的测定 银盐沉淀-重铬酸盐法 | 现行 | 2022-12-01 | —— |
| GB/T 36504-2018 | 印刷线路板表面污染物分析 俄歇电子能谱 | 现行 | 2019-06-01 | 找相似 |
| SN/T 3480.1-2013 | 进出口电子电工工业成套设备检验技术要求 第1部分：印刷线路板表面贴装设备 | 现行 | 2013-09-16 | 找相似 |
| JB/T 8367-1996 | 整体硬质合金印刷线路板麻花钻 | 废止 | 1996-07-01 | 找相似 |
| HG/T 2908-1997 | 印刷制版胶片尺寸 | 现行 | 1997-10-01 | 找相似 |
| HJ 450-2008 | 清洁生产标准 印制电路板制造业 | 现行 | 2009-02-01 | 找相似 |
| GB/T 44157-2024 | 废电路板处理处置要求 | 现行 | 2024-06-29 | 找相似 |
| GB/T 20633.1-2006 | 承载印制电路板用涂料（敷形涂料）第1部分：定义、分类和一般要求 | 现行 | 2007-04-01 | 找相似 |
| GB/T 20633.3-2011 | 承载印制电路板用涂料(敷形涂料) 第3部分：一般用(1级)、高可靠性用(2级)和航空航天用(3级)涂料 | 现行 | 2012-05-01 | 找相似 |
| GB/T 20633.2-2011 | 承载印制电路板用涂料(敷形涂料) 第2部分：试验方法 | 现行 | 2012-05-01 | 找相似 |
| JB/T 7489-2020 | 仪器仪表印制电路板组装件修焊工艺规范 | 现行 | 2021-07-01 | 找相似 |
| JB/T 6174-2020 | 仪器仪表印制电路板组装件老化工艺规范 | 现行 | 2021-07-01 | 找相似 |
| GB/T 43863-2024 | 大规模集成电路（LSI） 封装 印制电路板共通设计结构 | 现行 | 2024-08-01 | 找相似 |
| GB/T 45714.54-2025 | 印制电路板材料 第5-4部分： 涂覆或非涂覆的导电箔和膜分规范 导电浆料 | 现行 | 2025-12-01 | 找相似 |
| GB/T 45723-2025 | 印制电路板测试方法 温度循环状态下镀覆孔单孔电阻的变化 | 现行 | 2025-12-01 | 找相似 |
| DB44/T 2581-2024 | 废电路板综合利用污染控制技术规范 | 现行 | 2025-03-10 | 找相似 |