大规模集成电路(LSI) 封装 印制电路板共通设计结构

Format for LSI—Package—Board interoperable design

GB/T 43863-2024 推荐性国家标准

现行

标准状态

发布日期

2024-04-25

实施日期

2024-08-01

基础信息

标准号

GB/T 43863-2024

批准发布部门

工业和信息化部(电子)

发布部门

国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会

技术归口

工业和信息化部(电子)

是否采用国际标准

该标准采用国际标准

标准分类

中国标准分类号

L30

国际标准分类号

31.180

标准层级

国家标准

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