| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 21042-2007 | 电子设备用固定电容器 第22部分: 分规范 表面安装用2类多层瓷介固定电容器 | 现行 | 2007-06-29 | 2007-11-01 |
| GB/T 18334-2001 | 有贯穿连接的挠性多层印制板规范 | 废止 | 2001-03-07 | 2001-06-01 |
| GB/T 14910-2023 | 滑动轴承 厚壁多层轴承衬背技术要求 | 现行 | 2023-11-27 | 2024-06-01 |
| GB/T 37997-2019 | 输送烃类、溶剂和化学品用多层热塑性塑料（非硫化）软管及软管组合件 规范 | 现行 | 2019-08-30 | 2020-07-01 |
| GB/T 18329.2-2023 | 滑动轴承 多层金属滑动轴承 第2部分：合金厚度≥2mm的结合强度破坏性试验 | 现行 | 2023-11-27 | 2024-06-01 |
| GB/T 18325.4-2009 | 滑动轴承 轴承疲劳 第4部分：金属多层轴承材料轴瓦试验 | 现行 | 2009-05-26 | 2009-12-01 |
| GB/T 39248-2020 | 输送液化石油气和液化天然气用热塑性塑料多层（非硫化）软管及软管组合件 规范 | 现行 | 2020-11-19 | 2021-10-01 |
| GB/T 18329.1-2023 | 滑动轴承 多层金属滑动轴承 第1部分：合金厚度≥0.5mm的结合质量超声无损检验 | 现行 | 2023-11-27 | 2024-06-01 |
| GB/T 18335-2001 | 有贯穿连接的刚挠多层印制板规范 | 现行 | 2001-03-07 | 2001-06-01 |
| SJ/T 10454-2020 | 厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料 | 现行 | 2020-12-09 | 2021-04-01 |
| SJ/T 10175-1991 | 半导体集成电路多层陶瓷双列直插外壳详细规范 | 现行 | 1991-05-28 | 1991-12-01 |
| SJ/T 10717-1996 | 多层印制板能力详细规范 | 现行 | 1996-07-22 | 1996-11-01 |
| DB36/T 1992-2024 | 商品肉鸡多层平养生产技术规程 | 现行 | 2024-06-28 | 2024-12-01 |
| DB13/T 6015-2024 | 早春塑料大棚多层覆盖叶菜栽培技术规程 | 现行 | 2024-10-28 | 2024-11-28 |
| GB/T 33015-2016 | 多层印制板用粘结片通用规则 | 现行 | 2016-10-13 | 2017-05-01 |
| DB21/T 3196-2019 | 多层装配式钢结构建筑技术标准 | 现行 | 2019-11-30 | 2019-12-30 |
| DB2306/T113-2019 | 《多层覆盖一体式日光温室建设技术规程》 | 废止 | 2019-12-26 | 2020-01-19 |
| JB/T 12750-2015 | 多层板电线电缆交货盘 | 现行 | 2015-10-10 | 2016-03-01 |