| JB/T 7092-2008 | 银基复层电触头基本性能测量方法 | 现行 | 2008-07-01 | 找相似 |
| JB/T 7776.3-2008 | 银氧化镉电触头材料化学分析方法 第3部分：火焰原子吸收光谱法测定镍量 | 现行 | 2008-09-01 | 找相似 |
| JB/T 7775.1-2008 | 铜钨碳化钨真空触头材料化学分析方法 第1部分：碘量法测定铜量 | 现行 | 2008-09-01 | 找相似 |
| JB/T 7779-2008 | 银碳化钨（12）石墨（3）电触头技术条件 | 废止 | 2008-07-01 | 找相似 |
| JB/T 8443.2-2014 | 铜铬触头材料化学分析方法 第2部分：铜的测定 | 现行 | 2014-11-01 | 找相似 |
| JB/T 14166-2021 | 高速冲击多触头造型机 | 现行 | 2022-02-01 | 找相似 |
| JB/T 8633-2017 | 铆钉型电触头用线材技术条件 | 现行 | 2018-04-01 | 找相似 |
| JB/T 7774.4-2008 | 银氧化锌电触头材料化学分析方法 第4部分：火焰原子吸收光谱法测定镍量 | 现行 | 2008-07-01 | 找相似 |
| JB/T 7777.5-2008 | 银氧化锡氧化铟电触头材料化学分析方法 第5部分：火焰原子吸收光谱法测定镍、锌和铟量 | 现行 | 2008-07-01 | 找相似 |
| JB/T 7776.5-2008 | 银氧化镉电触头材料化学分析方法 第5部分：硫脲分光光度法测定铋量 | 现行 | 2008-09-01 | 找相似 |
| JB/T 7778.1-2008 | 银碳化钨电触头材料化学分析方法 第1部分：硫氰酸盐容量法测定银量 | 现行 | 2008-07-01 | 找相似 |
| JB/T 13779-2020 | 液胀式温度敏感控制器用触头 | 现行 | 2021-01-01 | 找相似 |
| JB/T 13635-2020 | 电触头元件焊接强度测试方法 | 现行 | 2021-01-01 | 找相似 |
| JB/T 13637-2020 | 铜铬碲电触头 技术条件 | 现行 | 2021-01-01 | 找相似 |
| JB/T 7774.1-2008 | 银氧化锌电触头材料化学分析方法 第1部分：EDTA容量法测定锌量 | 现行 | 2008-07-01 | 找相似 |
| JB/T 7777.2-2008 | 银氧化锡氧化铟电触头材料化学分析方法 第2部分：EDTA容量法测定铟量 | 现行 | 2008-07-01 | 找相似 |
| JB/T 8632-2011 | 电触头材料电弧烧损试验方法指南 | 现行 | 2012-04-01 | 找相似 |
| JB/T 7780.1-2008 | 铆钉型触头用线材机械物理性能试验方法 第1部分：密度测量 | 现行 | 2008-07-01 | 找相似 |
