| T/AOPA 0001.8-2018 | 青少年航空科技教育计划（“梦天计划”）第8部分 多轴飞行器 | 现行 | 2018-03-08 | 2018-03-10 |
| GB 19079.26-2013 | 体育场所开放条件与技术要求 第26部分：航空航天模型场所 | 现行 | 2013-12-31 | 2014-12-01 |
| GB/T 20633.3-2011 | 承载印制电路板用涂料(敷形涂料) 第3部分：一般用(1级)、高可靠性用(2级)和航空航天用(3级)涂料 | 现行 | 2011-12-30 | 2012-05-01 |
| GB/T 24741.2-2009 | 技术制图 紧固组合的简化表示法 第2部分：航空航天设备用铆钉 | 现行 | 2009-11-30 | 2010-09-01 |
| GB/T 41275.21-2022 | 航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第21部分：向无铅电子过渡指南 | 现行 | 2022-03-09 | 2022-10-01 |
| GB/T 41275.3-2022 | 航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第3部分：含无铅焊料和无铅管脚的系统性能试验方法 | 现行 | 2022-03-09 | 2022-10-01 |
| GB/T 41275.2-2022 | 航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第2部分：减少锡有害影响 | 现行 | 2022-03-09 | 2022-10-01 |
| GB/Z 41275.22-2023 | 航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第22部分：技术指南 | 现行 | 2023-12-28 | |
| GB/Z 41275.4-2023 | 航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第4部分：球栅阵列植球 | 现行 | 2023-12-28 | |
| GB/Z 41275.23-2023 | 航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第23部分：无铅及混装电子产品返工/修复指南 | 现行 | 2023-12-28 | |
| GB/T 37312.1-2019 | 航空电子过程管理 航空航天、国防及其他高性能应用领域（ADHP）电子元器件 第1部分：高可靠集成电路与分立半导体器件通用要求 | 现行 | 2019-03-25 | 2019-10-01 |
| GB/T 43924.2-2024 | 航空航天 MJ螺纹 第2部分：螺栓和螺母螺纹的极限尺寸 | 现行 | 2024-04-25 | 2024-08-01 |
| GB/T 43924.1-2024 | 航空航天 MJ螺纹 第1部分：通用要求 | 现行 | 2024-04-25 | 2024-08-01 |
| GB/T 43924.3-2024 | 航空航天 MJ螺纹 第3部分：流体系统管路件螺纹的极限尺寸 | 现行 | 2024-04-25 | 2024-08-01 |
| GB/T 46719.4-2025 | 航空航天 液压滤芯试验方法 第4部分：压溃/破裂压力等级验证 | 即将实施 | 2025-12-02 | 2026-07-01 |
| GB/T 46719.6-2025 | 航空航天 液压滤芯试验方法 第6部分：洁净度等级 | 即将实施 | 2025-12-02 | 2026-07-01 |
| GB/Z 127.1-2025 | 航空电子过程管理 航空航天合格电子元器件（AQEC） 第1部分：集成电路和半导体分立器件 | 现行 | 2025-12-03 | |
| GB/Z 37312.2-2025 | 航空电子过程管理 航空航天、国防及其他高性能应用领域（ADHP）电子元器件 第2部分：无源元件通用要求 | 现行 | 2025-12-03 | |