Process management for avionics—Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder—Part 21：Guidelines for transition to lead-free electronics
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| T/ZZB 1274-2019 | 内燃机轴瓦用无铅双金属卷带 | 现行 | 2019-10-23 | 2019-11-01 |
| T/SCS 000003-2019 | UV-A无铅紫外荧光灯 | 现行 | 2019-10-15 | 2019-10-21 |
| T/SCS 000001-2018 | 无铅透紫外线玻璃灯管 | 现行 | 2018-09-15 | 2018-09-25 |
| T/ZZB 0253-2017 | 电容器端面用无铅锡基喷金线 | 现行 | 2017-10-13 | 2017-10-31 |
| SH 0041-1993 | 无铅车用汽油 | 现行 | 1993-02-25 | 1993-04-01 |
| DB35/T 154-2001 | 仙游无铅松花皮蛋 | 有更新版 | 2001-09-01 | 2001-09-15 |
| SH 0041-1991 | 无铅车用汽油 | 现行 | 1991-03-27 | 1992-04-01 |
| YS/T 866-2024 | 电容器端面用无铅锡基及锌基喷金线 | 现行 | 2024-10-24 | 2025-05-01 |
| JB/T 14785-2024 | 滑动轴承 无铅铜合金-钢背双金属材料技术规范 | 现行 | 2024-10-24 | 2025-05-01 |
| ZJM-002-4154-2022 | 无铅焊锡膏 | 现行 | 2022-02-08 | 2022-02-08 |
| T/CECA 86-2023 | 无铅压电陶瓷雾化元 | 现行 | 2023-08-08 | 2023-08-11 |
| T/CECA 98-2024 | 无铅压电陶瓷电声元件 | 现行 | 2024-06-21 | 2024-06-25 |
| GB/T 47837.4017-2026 | 印制电路板及其他互连结构用材料 第4-17部分：多层印制电路板用粘结片 无铅装联用无卤环氧E玻纤布粘结片 | 即将实施 | 2026-07-02 | 2027-02-01 |
| GB/T 47837.4016-2026 | 印制电路板及其他互连结构用材料 第4-16部分：多层印制电路板用粘结片 无铅装联用无卤多官能环氧E玻纤布粘结片 | 即将实施 | 2026-07-02 | 2027-02-01 |
| JC/T 2145-2026 | 无铅玻璃色釉 | 即将实施 | 2026-04-16 | 2026-11-01 |
| HB 8726-2023 | 航空产品数据长周期存储和检索过程 | 现行 | 2023-12-29 | 2024-07-01 |
| SJ/T 11696.1-2017 | 电子产品实现过程 质量管理 第一部分：设计和开发 | 现行 | 2017-11-07 | 2018-01-01 |
| MH/T 4018.5-2007 | 民用航空空中交通管理管理信息系统技术规范 第5部分：电子公文交换接口 | 现行 | 2007-12-26 | 2008-04-01 |