Semiconductor devices—Micro-electromechanical devices—Part 5: RF MEMS switches
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 6351-1998 | 半导体器件 分立器件 第2部分:整流二极管 第一篇 100A以下环境或管壳额定整流二极管(包括雪崩整流二极管)空白详细规范 | 现行 | 1998-11-17 | 1999-06-01 |
| GB/T 12560-1999 | 半导体器件 分立器件分规范 | 现行 | 1999-08-02 | 2000-03-01 |
| JB/T 7061-1993 | 电力半导体器件用硅圆片 | 现行 | 1993-10-08 | 1994-01-01 |
| JB/T 8175-1999 | 电力半导体器件用型材散热体外形尺寸 | 废止 | 1999-08-06 | 2000-01-01 |
| JB/T 10096-2000 | 电力半导体器件用管壳选用导则 | 废止 | 2000-04-24 | 2000-10-01 |
| JB/T 2423-1999 | 电力半导体器件型号编制方法 | 废止 | 1999-08-06 | 2000-01-01 |
| JB/T 4219-1999 | 电力半导体器件测试设备型号命名方法 | 现行 | 1999-08-06 | 2000-01-01 |
| JB/T 5842-2005 | 电力半导体器件用管心定位环 | 现行 | 2005-03-19 | 2005-09-01 |
| JB/T 7621-1994 | 电力半导体器件工艺用高纯水 | 现行 | 1994-12-09 | 1995-06-01 |
| JB/T 10501-2005 | 电力半导体器件用管壳瓷件 | 废止 | 2005-03-19 | 2005-09-01 |
| JB/T 9687.1-1999 | 电力半导体器件用钼圆片 | 现行 | 1999-08-06 | 2000-01-01 |
| JB/T 5843-2005 | 电力半导体器件用接插件 | 现行 | 2005-03-19 | 2005-09-01 |
| JB/T 5835-2005 | 电力半导体器件用门极组合件 | 现行 | 2005-03-19 | 2005-09-01 |
| JB/T 8320-1996 | 电力半导体器件工艺用涂层石英玻璃管 | 现行 | 1996-04-11 | 1996-10-01 |
| JB/T 10097-2000 | 电力半导体器件用管壳 | 废止 | 2000-04-24 | 2000-10-01 |
| JB/T 7622-1994 | 电力半导体器件工艺用有机硅漆 | 现行 | 1994-12-09 | 1995-06-01 |
| JB/T 8757-1998 | 电力半导体器件用热管散热器 | 废止 | 1998-05-26 | 1998-12-01 |
| JB/T 9684-2000 | 电力半导体器件用散热器选用导则 | 废止 | 2000-04-24 | 2000-10-01 |