Process management for avionics—Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder—Part 3：Performance testing for systems containing lead-free solder and finishes
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 10574.12-2003 | 锡铅焊料化学分析方法 硫量的测定 | 废止 | 2003-03-11 | 2003-08-01 |
| GB/T 10574.11-2003 | 锡铅焊料化学分析方法 磷量的测定 | 废止 | 2003-03-11 | 2003-08-01 |
| GB/T 10574.10-2003 | 锡铅焊料化学分析方法 镉量的测定 | 废止 | 2003-03-11 | 2003-08-01 |
| GB/T 10574.9-2003 | 锡铅焊料化学分析方法 铝量的测定 | 废止 | 2003-03-11 | 2003-08-01 |
| GB/T 10574.8-2003 | 锡铅焊料化学分析方法 锌量的测定 | 废止 | 2003-03-11 | 2003-08-01 |
| GB/T 10574.7-2003 | 锡铅焊料化学分析方法 银量的测定 | 废止 | 2003-03-11 | 2003-08-01 |
| YS/T 1074-2024 | 无焊料贵金属饰品化学分析方法 镁、钛、铬、锰、铁、钴、镍、铜、锌、锗、砷、钌、铑、钯、银、镉、锡、锑、钡、钨、铼、铱、铂、铅和铋含量的测定 电感耦合等离子体质谱法 | 现行 | 2024-10-24 | 2025-05-01 |
| GB/T 20422-2018 | 无铅钎料 | 现行 | 2018-05-14 | 2018-12-01 |
| JB/T 7488-2008 | 无铅波峰焊接通用工艺规范 | 现行 | 2008-02-01 | 2008-07-01 |
| JB/T 10845-2008 | 无铅再流焊接通用工艺规范 | 现行 | 2008-02-01 | 2008-07-01 |
| JB/T 6173-2014 | 免清洗无铅助焊剂 | 现行 | 2014-05-12 | 2014-10-01 |
| JC/T 2145-2012 | 无铅玻璃色釉 | 现行 | 2012-12-28 | 2013-06-01 |
| GB/T 39807-2021 | 无铅电镀锡及锡合金工艺规范 | 现行 | 2021-03-09 | 2021-10-01 |
| SJ/T 11698-2018 | 无铅焊锡化学分析方法 电感耦合等离子体原子发射光谱法 | 现行 | 2018-02-09 | 2018-04-01 |
| T/CSMT KJ004-2026 | 少铅/无铅辐射屏蔽材料防护性能检测技术规范 | 现行 | 2026-01-06 | 2026-02-06 |
| T/CWAN 0005-2021 | 整流器件用无铅钎料回流焊焊接推荐工艺规范 | 现行 | 2021-06-10 | 2021-08-01 |
| T/ZZB 2541-2021 | 无铅焊锡膏 | 现行 | 2021-09-13 | 2021-10-13 |
| T/ZZB 1274-2019 | 内燃机轴瓦用无铅双金属卷带 | 现行 | 2019-10-23 | 2019-11-01 |