硅单晶切割片和研磨片

Monocrystalline silicon as cut wafers and lapped wafers

GB/T 12965-2018推荐性国家标准

现行

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GB/T 12965-2018 相似标准 第8页

更新时间 2026-10-25
标准号标准名称状态发布日期实施日期
JC/T 2519-2019陶瓷研磨介质磨耗试验方法 行星磨法现行2019-05-022019-11-01
DZ/T 0192-1997实验室用三头研磨机技术条件现行1997-10-201998-05-25
YY/T 0873.6-2015牙科学 旋转器械的数字编码系统 第6部分:研磨器械的特征现行2015-03-022016-01-01
DB53/T 656.7-2014有色金属电铅精炼系统成套设备 第7部分:铜棒研磨机组废止2014-12-182015-02-18
JB/T 8002-2012超硬磨料制品 人造金刚石或立方氮化硼研磨膏废止2012-05-242012-11-01
HG/T 2794-1996电视机屏橡胶研磨盘废止1996-04-151997-01-01
QB/T 2811-2006造纸研磨碳酸钙废止2006-09-142007-05-01
HG/T 2795-1996电视机屏橡胶研磨滚筒废止1996-04-151997-01-01
JB/T 8002-1995人造金刚石或立方氮化硼研磨膏废止1996-04-141996-04-14
JB/T 8002-1999超硬磨料制品 人造金刚石或立方氮化硼研磨膏废止1999-05-202000-01-01
JB/T 3891-1996研磨页轮废止1996-04-221996-07-01
GB/T 6753.1-2007色漆、清漆和印刷油墨 研磨细度的测定废止2007-09-112008-04-01
GB 30181-2013微晶氧化铝陶瓷研磨球单位产品能源消耗限额废止2013-12-312014-12-01
GB/T 44469-2024牙科旋转器械 技工室研磨器械现行2024-09-292025-10-01
T/ZZB 1464-2019全自动水晶研磨机现行2019-12-262019-12-31
T/WLJC 57-2019晶片精密研磨盘现行2019-04-222019-04-22
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T/QZZB 001-2019地坪研磨机现行2019-02-152019-03-15