JB/T 6173-2014 相似标准 第5页
更新时间 2026-10-27| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
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| SH 0041-1993 | 无铅车用汽油 | 现行 | 1993-02-25 | 1993-04-01 |
| DB35/T 154-2001 | 仙游无铅松花皮蛋 | 有更新版 | 2001-09-01 | 2001-09-15 |
| SH 0041-1991 | 无铅车用汽油 | 现行 | 1991-03-27 | 1992-04-01 |
| YS/T 866-2024 | 电容器端面用无铅锡基及锌基喷金线 | 现行 | 2024-10-24 | 2025-05-01 |
| JB/T 14785-2024 | 滑动轴承 无铅铜合金-钢背双金属材料技术规范 | 现行 | 2024-10-24 | 2025-05-01 |
| ZJM-002-4154-2022 | 无铅焊锡膏 | 现行 | 2022-02-08 | 2022-02-08 |
| T/CECA 86-2023 | 无铅压电陶瓷雾化元 | 现行 | 2023-08-08 | 2023-08-11 |
| T/CECA 98-2024 | 无铅压电陶瓷电声元件 | 现行 | 2024-06-21 | 2024-06-25 |
| GB/T 47837.4017-2026 | 印制电路板及其他互连结构用材料 第4-17部分：多层印制电路板用粘结片 无铅装联用无卤环氧E玻纤布粘结片 | 即将实施 | 2026-07-02 | 2027-02-01 |
| GB/T 47837.4016-2026 | 印制电路板及其他互连结构用材料 第4-16部分：多层印制电路板用粘结片 无铅装联用无卤多官能环氧E玻纤布粘结片 | 即将实施 | 2026-07-02 | 2027-02-01 |
| GB/Z 41275.1-2026 | 航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第1部分：无铅控制计划的编制 | 现行 | 2026-07-30 | |
| JC/T 2145-2026 | 无铅玻璃色釉 | 即将实施 | 2026-04-16 | 2026-11-01 |
| GB/T 5095.12-1997 | 电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法 第12部分:锡焊试验 第六篇:试验12f在机器焊接中封焊处耐焊剂和清洁剂 | 现行 | 1997-12-26 | 1998-10-01 |
| DL/T 1315-2013 | 电力工程接地装置用放热焊剂技术条件 | 现行 | 2013-11-28 | 2014-04-01 |
| JB/T 7948.4-2017 | 焊剂化学分析方法 第4部分：氧化铁含量测定 | 现行 | 2017-11-07 | 2018-04-01 |
| JB/T 7948.5-2017 | 焊剂化学分析方法 第5部分：氟化钙含量测定 | 现行 | 2017-11-07 | 2018-04-01 |
| JB/T 7948.1-2017 | 焊剂化学分析方法 第1部分：二氧化硅含量测定 | 现行 | 2017-11-07 | 2018-04-01 |
| JB/T 7948.3-2017 | 焊剂化学分析方法 第3部分：氧化铝含量测定 | 现行 | 2017-11-07 | 2018-04-01 |