| GB/T 42709.36-2026 | 半导体器件 微电子机械器件 第 36 部分:MEMS 压电薄膜的环境及介电耐压试验方法 | 即将实施 | 2026-07-30 | 2027-02-01 |
| GB/T 42709.21-2026 | 半导体器件 微电子机械器件 第21部分:MEMS薄膜材料泊松比测试方法 | 即将实施 | 2026-07-30 | 2027-02-01 |
| GB/T 28162.4-2026 | 自动装配用元器件的包装 第4部分:不同形式封装的电子元器件用棍状弹匣盒 | 即将实施 | 2026-07-30 | 2027-02-01 |
| GB/T 42709.6-2026 | 半导体器件 微电子机械器件 第6部分:薄膜材料轴向疲劳试验方法 | 即将实施 | 2026-07-30 | 2027-02-01 |
| GB/T 42709.12-2026 | 半导体器件 微电子机械器件 第12部分:采用MEMS结构谐振法的薄膜材料弯曲疲劳试验方法 | 即将实施 | 2026-07-30 | 2027-02-01 |
| GB/T 42709.22-2026 | 半导体器件 微电子机械器件 第22部分:柔性衬底导电薄膜机电拉伸测试方法 | 即将实施 | 2026-07-30 | 2027-02-01 |
| GB/T 37977.53-2026 | 静电学 第5-3部分:电子器件的静电防护 静电放电敏感器件的包装性能和要求分类 | 即将实施 | 2026-08-28 | 2026-12-01 |
| GB/T 42709.29-2026 | 半导体器件 微电子机械器件 第29部分:室温下悬空导电薄膜的机电松弛试验方法 | 即将实施 | 2026-08-28 | 2027-03-01 |
| GB/T 47239.2-2026 | 半导体器件 柔性可拉伸半导体器件 第2部分:柔性器件的电子迁移率、亚阈值摆幅和阈值电压评价方法 | 即将实施 | 2026-08-28 | 2027-03-01 |
| GB/T 14733.7-2008 | 电信术语 振荡、信号和相关器件 | 现行 | 2008-08-06 | 2009-03-01 |
| GB/T 2900.66-2004 | 电工术语 半导体器件和集成电路 | 现行 | 2004-05-10 | 2004-12-01 |
| GB/T 2900.32-1994 | 电工术语 电力半导体器件 | 现行 | 1994-05-16 | 1995-01-01 |
| GB/T 2900.83-2008 | 电工术语 电的和磁的器件 | 现行 | 2008-06-18 | 2009-05-01 |
| GB/T 4475-1995 | 敏感元器件术语 | 现行 | 1995-07-24 | 1996-04-01 |
| GB/T 13965-2010 | 仪表元器件术语 | 现行 | 2010-12-01 | 2011-05-01 |
| GB/T 13965-1992 | 仪表元器件术语 | 废止 | 1992-12-17 | 1993-08-01 |
| GB/T 14733.7-1993 | 电信术语 振荡、信号和相关器件 | 废止 | 1993-12-03 | 1994-08-01 |
| GB/T 31376-2015 | 废弃电子电气产品拆解处理要求 液晶电视机及显示设备 | 现行 | 2015-02-04 | 2015-10-01 |