| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 20001.3-2001 | 标准编写规则 第3部分:信息分类编码 | 废止 | 2001-04-09 | 2001-10-01 |
| GB/T 20001.2-2001 | 标准编写规则 第2部分:符号 | 废止 | 2001-04-09 | 2001-10-01 |
| GB/T 18391.4-2001 | 信息技术 数据元的规范与标准化 第4部分:数据定义的编写规则与指南 | 废止 | 2001-07-16 | 2002-03-01 |
| GB/T 15879.612-2025 | 半导体器件的机械标准化 第6-12部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 密节距焊盘阵列封装（FLGA）的设计指南 | 即将实施 | 2025-12-31 | 2026-07-01 |
| DB23/T 1496.1-2012 | 劳动防护用品配备标准 第1部分：通用规则 | 有更新版 | 2012-12-11 | 2013-01-11 |
| T/CLPA 002.1-2023 | 静脉用药调配中心评估规范 第1部分：标准化文件框架及编写规则 | 现行 | 2023-12-15 | 2023-12-15 |
| GB/T 15879.620-2026 | 半导体器件的机械标准化 第6-20部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 小外形J形引线封装（SOJ）尺寸测量方法 | 即将实施 | 2026-07-30 | 2027-02-01 |
| GB/T 15879.618-2026 | 半导体器件的机械标准化 第6-18部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装（BGA）的设计指南 | 即将实施 | 2026-07-30 | 2027-02-01 |
| GB/T 15879.603-2026 | 半导体器件的机械标准化 第6-3部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 四边扁平封装（QFP）的尺寸测量方法 | 即将实施 | 2026-07-30 | 2027-02-01 |
| NY/T 1353-2007 | 农业机械作业质量标准编写规则 | 现行 | 2007-04-17 | 2007-07-01 |
| NY/T 1630-2008 | 农业机械修理质量标准编写规则 | 现行 | 2008-05-16 | 2008-07-01 |
| HS/T 1-2022 | 海关标准编写规则 | 现行 | 2022-03-30 | 2022-10-01 |
| AQ/T 2066-2018 | 陆上油气田安全生产标准化评审报告编写规则 | 现行 | 2018-05-22 | 2018-12-01 |
| NY/T 1641-2008 | 农业机械质量评价技术规范标准编写规则 | 现行 | 2008-07-14 | 2008-08-10 |
| LD/T 1001-2023 | 劳动和劳动安全行业标准编号规则 | 现行 | 2023-10-09 | 2023-10-09 |
| QC/T 326-2025 | 汽车标准件产品编号规则 | 现行 | 2025-04-10 | 2025-11-01 |
| SN/T 1949-2016 | 进出口食品、化妆品检验规程标准编写的基本规则 | 现行 | 2016-08-23 | 2017-03-01 |
| WS/T 303-2023 | 卫生健康信息数据元标准化规则 | 现行 | 2023-08-07 | 2024-02-01 |