Three dimensional integrated circuits—Part 2：Alignment of stacked dies having fine pitch interconnect
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| JR/T 0025.9-2010 | 中国金融集成电路（IC）卡规范 第9部分：电子钱包扩展应用指南 | 废止 | 2010-04-30 | 2010-04-30 |
| JR/T 0025.10-2013 | 中国金融集成电路（IC）卡规范 第10部分：借记/贷记应用个人化指南 | 废止 | 2013-02-05 | 2013-02-05 |
| JR/T 0025.3-2013 | 中国金融集成电路（IC）卡规范 第3部分：与应用无关的IC卡与终端接口规范 | 废止 | 2013-02-05 | 2013-02-05 |
| JR/T 0025.4-2013 | 中国金融集成电路（IC）卡规范 第4部分：借记/贷记应用规范 | 废止 | 2013-02-05 | 2013-02-05 |
| JR/T 0025.8-2013 | 中国金融集成电路（IC）卡规范 第8部分：与应用无关的非接触式规范 | 废止 | 2013-02-05 | 2013-02-05 |
| JR/T 0025.5-2013 | 中国金融集成电路（IC）卡规范 第5部分：借记/贷记应用卡片规范 | 废止 | 2013-02-05 | 2013-02-05 |
| YD/T 1762.1-2011 | TD-SCDMA/WCDMA 数字蜂窝移动通信网 通用集成电路卡（UICC）与终端间Cu接口技术要求 第1部分：物理、电气和逻辑特性 | 废止 | 2011-12-20 | 2012-02-01 |
| YD/T 1763.4-2011 | TD-SCDMA/WCDMA 数字蜂窝移动通信网 通用集成电路卡（UICC）与终端间Cu接口测试方法 第4部分：支持终端通用用户识别模块（USIM）应用的通用集成电路卡（UICC） | 废止 | 2011-12-20 | 2012-02-01 |
| JR/T 0025.10-2010 | 中国金融集成电路（IC）卡规范 第10部分：借记/贷记应用个人化指南 | 废止 | 2010-04-30 | 2010-04-30 |
| JR/T 0025.8-2010 | 中国金融集成电路（IC）卡规范 第8部分：与应用无关的非接触式规范 | 废止 | 2010-04-30 | 2010-04-30 |
| JR/T 0025.7-2010 | 中国金融集成电路（IC）卡规范 第7部分：借记/贷记应用安全规范 | 废止 | 2010-04-30 | 2010-04-30 |
| JR/T 0025.6-2010 | 中国金融集成电路（IC）卡规范 第6部分：借记/贷记应用终端规范 | 废止 | 2010-04-30 | 2010-04-30 |
| JR/T 0025.5-2010 | 中国金融集成电路（IC）卡规范 第5部分：借记/贷记应用卡片规范 | 废止 | 2010-04-30 | 2010-04-30 |
| JR/T 0025.4-2010 | 中国金融集成电路（IC）卡规范 第4部分：借记/贷记应用规范 | 废止 | 2010-04-30 | 2010-04-30 |
| JR/T 0025.3-2010 | 中国金融集成电路（IC）卡规范 第3部分：与应用无关的IC卡与终端接口规范 | 废止 | 2010-04-30 | 2010-04-30 |
| JR/T 0025.13-2010 | 中国金融集成电路（IC）卡规范 第13部分：基于借记/贷记应用的小额支付规范 | 废止 | 2010-04-30 | 2010-04-30 |
| JR/T 0025.12-2010 | 中国金融集成电路（IC）卡规范 第12部分：非接触式IC卡支付规范 | 废止 | 2010-04-30 | 2010-04-30 |
| JR/T 0025.11-2010 | 中国金融集成电路（IC）卡规范 第11部分：非接触式IC卡通讯规范 | 废止 | 2010-04-30 | 2010-04-30 |