Three dimensional integrated circuits—Part 2：Alignment of stacked dies having fine pitch interconnect
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| JR/T 0025.10-2005 | 中国金融集成电路（IC）卡规范 第10部分：借记/贷记应用个人化指南 | 废止 | 2005-03-10 | 2005-03-10 |
| JR/T 0025.9-2005 | 中国金融集成电路（IC）卡规范 第9部分：电子钱包扩展应用指南 | 废止 | 2005-03-10 | 2005-03-10 |
| JR/T 0025.8-2005 | 中国金融集成电路（IC）卡规范 第8部分：与应用无关的非接触式规范 | 废止 | 2005-03-10 | 2005-03-10 |
| JR/T 0025.7-2005 | 中国金融集成电路（IC）卡规范 第7部分：借记/贷记安全规范 | 废止 | 2005-03-10 | 2005-03-10 |
| JR/T 0025.6-2005 | 中国金融集成电路（IC）卡规范 第6部分：借记/贷记终端规范 | 废止 | 2005-03-10 | 2005-03-10 |
| JR/T 0025.5-2005 | 中国金融集成电路（IC）卡规范 第5部分：借记/贷记卡片规范 | 废止 | 2005-03-10 | 2005-03-10 |
| JR/T 0025.4-2005 | 中国金融集成电路（IC）卡规范 第4部分：借记/贷记应用规范 | 废止 | 2005-03-10 | 2005-03-10 |
| JR/T 0025.3-2005 | 中国金融集成电路（IC）卡规范 第3部分：与借记/贷记应用无关的IC卡与终端接口需求 | 废止 | 2005-03-10 | 2005-03-10 |
| JR/T 0025.2-2005 | 中国金融集成电路（IC）卡规范 第2部分：电子钱包/电子存折应用规范 | 废止 | 2005-03-10 | 2005-03-10 |
| JR/T 0025.1-2005 | 中国金融集成电路（IC）卡规范 第1部分：电子钱包/电子存折卡片规范 | 废止 | 2005-03-10 | 2005-03-10 |
| DB31/ 239.1-2013 | 城市公共交通非接触式集成电路（IC)卡 第1 部分：卡片技术规范 | 废止 | 2013-10-09 | 2013-12-01 |
| GB/T 4587-1994 | 半导体分立器件和集成电路 第7部分:双极型晶体管 | 废止 | 1994-12-30 | 1995-08-01 |
| GB/T 15879-1995 | 半导体器件的机械标准化 第5部分:用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值 | 废止 | 1995-12-22 | 1996-08-01 |
| GB/T 16649.2-1996 | 识别卡 带触点的集成电路卡 第2部分:触点的尺寸和位置 | 废止 | 1996-12-17 | 1997-07-01 |
| GB/T 16649.3-1996 | 识别卡 带触点的集成电路卡 第3部分:电信号和传输协议 | 废止 | 1996-12-17 | 1997-07-01 |
| GB/T 16649.1-1996 | 识别卡 带触点的集成电路卡 第1部分:物理特性 | 废止 | 1996-12-17 | 1997-07-01 |
| GB/T 16791.1-1997 | 金融交易卡 集成电路卡与卡接受设备之间的报文 第1部分:概念与结构 | 废止 | 1997-05-26 | 1998-03-01 |
| GB/T 16790.1-1997 | 金融交易卡 使用集成电路卡的金融交易系统的安全结构 第1部分:卡的生命周期 | 废止 | 1997-05-26 | 1998-03-01 |