三维集成电路 第2部分:微间距叠层芯片的校准要求

Three dimensional integrated circuits—Part 2:Alignment of stacked dies having fine pitch interconnect

GB/T 43536.2-2023推荐性国家标准

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上传时间:2026-02-27
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更新时间 2026-10-25
标准号标准名称状态发布日期实施日期
GB/T 44937.1-2025集成电路 电磁发射测量 第1部分: 通用条件和定义即将实施2025-12-312026-07-01
GB/T 44937.2-2025集成电路 电磁发射测量 第2部分:辐射发射测量 TEM小室和宽带TEM小室法即将实施2025-12-312026-07-01
GB/T 44937.8-2025集成电路 电磁发射测量 第8部分:辐射发射测量 IC带状线法即将实施2025-12-312026-07-01
GB/T 44937.3-2025集成电路 电磁发射测量 第3部分:辐射发射测量 表面扫描法即将实施2025-12-312026-07-01
GB/T 44807.2-2025集成电路电磁兼容建模 第2部分:集成电路电磁干扰特性仿真模型 传导发射建模(ICEM-CE)即将实施2025-12-312026-04-01
GB/T 44807.3-2025集成电路电磁兼容建模 第3部分:集成电路电磁干扰特性仿真模型 辐射发射建模(ICEM-RE)即将实施2025-12-312026-07-01
T/ICMTIA 4.1-2020集成电路用氟化氩光刻胶单体 第1部分:液体甲基丙烯酸酯类现行2020-12-312021-03-01
T/ICMTIA 4.2-2020集成电路用氟化氩光刻胶单体 第2部分:固体甲基丙烯酸酯类现行2020-12-312021-03-01
T/CIE 076-2020工业级高可靠集成电路评价 第11部分: 压力传感器现行2020-06-082020-08-15
T/CIE 077-2020工业级高可靠集成电路评价 第12部分: 倾角传感器现行2020-06-082020-08-15
T/CIE 078-2020工业级高可靠集成电路评价 第13部分: 湿度传感器现行2020-06-082020-08-15
T/CIE 079-2020工业级高可靠集成电路评价 第14部分: 图像传感器现行2020-06-082020-08-15
T/CIE 080-2020工业级高可靠集成电路评价 第15部分: 超高频射频识别现行2020-06-082020-08-15
T/CIE 081-2020工业级高可靠集成电路评价 第16部分: 高频射频识别现行2020-06-082020-08-15
T/CIE 067-2020工业级高可靠集成电路评价 第1部分:AC/DC电路现行2020-06-082020-08-15
T/CIE 068-2020工业级高可靠集成电路评价 第2部分:DC/DC变换器现行2020-06-082020-08-15
T/CIE 069-2020工业级高可靠集成电路评价 第3部分:功率放大器现行2020-06-082020-08-15
T/CIE 070-2020工业级高可靠集成电路评价 第4部分: 非易失性存储器现行2020-06-082020-08-15