Three dimensional integrated circuits—Part 2：Alignment of stacked dies having fine pitch interconnect
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 44806.2-2026 | 集成电路 收发器的电磁兼容（EMC）评估 第2部分：局域互联网络（LIN）收发器 | 即将实施 | 2026-08-28 | 2027-03-01 |
| GB/T 20870.1-2026 | 半导体器件 第16-1部分 : 微波集成电路 放大器 | 即将实施 | 2026-08-28 | 2027-03-01 |
| GB/T 20870.7-2026 | 半导体器件 第16-7部分：微波集成电路 衰减器 | 即将实施 | 2026-08-28 | 2027-03-01 |
| GB/T 44806.3-2026 | 集成电路 收发器的电磁兼容（EMC）评估 第3部分：控制器局域网（CAN）收发器 | 即将实施 | 2026-08-28 | 2027-03-01 |
| GB/T 6798-1996 | 半导体集成电路 电压比较器测试方法的基本原理 | 现行 | 1996-07-09 | 1997-01-01 |
| GB/T 14028-2018 | 半导体集成电路 模拟开关测试方法 | 现行 | 2018-03-15 | 2018-08-01 |
| GB/T 43226-2023 | 宇航用半导体集成电路单粒子软错误时域测试方法 | 现行 | 2023-09-07 | 2024-01-01 |
| GB/T 42838-2023 | 半导体集成电路 霍尔电路测试方法 | 现行 | 2023-08-06 | 2023-12-01 |
| GB/T 40577-2021 | 集成电路制造设备术语 | 现行 | 2021-10-11 | 2022-05-01 |
| DL/T 2813-2024 | 电力集成电路电磁兼容试验方法 | 现行 | 2024-09-24 | 2025-03-24 |
| YD/T 4512-2023 | 面向物联网设备的嵌入式通用集成电路卡（eUICC）安全能力技术要求 | 现行 | 2023-12-20 | 2024-04-01 |
| GB/T 30962-2014 | 识别卡 集成电路卡 大容量卡 | 现行 | 2014-07-08 | 2014-12-01 |
| GB/T 14119-1993 | 半导体集成电路双极熔丝式可编程只读存储器空白详细规范(可供认证用) | 现行 | 1993-01-21 | 1993-08-01 |
| GB/T 14113-1993 | 半导体集成电路封装术语 | 现行 | 1993-01-21 | 1993-08-01 |
| GB/T 7618-1987 | 在数据通信领域中通常同集成电路设备一起使用的非平衡双流接口电路的电气特性 | 现行 | 1987-04-03 | 1987-11-01 |
| GB/T 7509-1987 | 半导体集成电路微处理器空白详细规范 (可供认证用) | 现行 | 1987-03-25 | 1987-11-01 |
| GB/T 7619-1987 | 在数据通信领域中通常同集成电路设备一起使用的平衡双流接口电路的电气特性 | 现行 | 1987-04-03 | 1987-11-01 |
| GB/T 6648-1986 | 半导体集成电路静态读/ 写存储器空白详细规范(可供认证用) | 现行 | 1986-07-31 | 1987-08-01 |