| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| T/CASAS 027-2023 | 射频GaN HEMT外延片二维电子气迁移率非接触霍尔测量方法 | 现行 | 2023-06-30 | 2023-07-01 |
| T/CEA 7026-2024 | 非接触呼梯和操纵技术规范 第2部分:远程交互 | 现行 | 2024-02-05 | 2024-07-01 |
| T/CEA 7025-2024 | 非接触呼梯和操纵技术规范 第1部分:本地交互 | 现行 | 2024-02-05 | 2024-07-01 |
| T/HSJ 020-2020 | 公共取货点非接触配送服务通用技术规范 | 现行 | 2020-03-31 | 2020-03-31 |
| T/IAWBS 013-2019 | 半绝缘碳化硅单晶片电阻率非接触测量方法 | 现行 | 2019-12-27 | 2019-12-31 |
| T/IAWBS 011-2019 | 导电碳化硅单晶片电阻率测量方法—非接触涡流法 | 现行 | 2019-12-27 | 2019-12-31 |
| QB/T 1855-2025 | 非接触食物搪瓷制品 通用要求 | 现行 | 2025-04-10 | 2025-11-01 |
| JT/T 978.5-2015 | 城市公共交通IC卡技术规范 第5部分:非接触接口通信 | 现行 | 2015-05-21 | 2015-07-15 |
| GM/T 0036-2014 | 采用非接触卡的门禁系统密码应用技术指南 | 现行 | 2014-02-13 | 2014-02-13 |
| QB/T 1855-1993 | 非接触食物搪瓷制品 | 废止 | 1993-11-13 | 1994-07-01 |
| DB34/T 1087-2019 | 公路隧道施工非接触量测规程 | 废止 | 2019-12-25 | 2020-01-25 |
| GB/T 6616-2009 | 半导体硅片电阻率及硅薄膜薄层电阻测试方法 非接触涡流法 | 废止 | 2009-10-30 | 2010-06-01 |
| GB/T 32280-2015 | 硅片翘曲度测试 自动非接触扫描法 | 废止 | 2015-12-10 | 2017-01-01 |
| T/WSJ 010-2020 | 公共取货点非接触配送服务通用技术规范 | 现行 | 2020-06-20 | 2020-06-25 |
| T/HSJ 020-2020 | 公共取货点非接触配送服务通用技术规范 | 现行 | 2020-03-31 | 2020-03-31 |
| T/IAWBS 011-2019 | 导电碳化硅单晶片电阻率测量方法—非接触涡流法 | 现行 | 2019-12-27 | 2019-12-31 |
| T/IAWBS 013-2019 | 半绝缘碳化硅单晶片电阻率非接触测量方法 | 现行 | 2019-12-27 | 2019-12-31 |
| YD/T 2773-2014 | 手机支付 基于2.45GHz RCC(限域通信)技术的非接触射频接口测试方法 | 现行 | 2014-12-24 | 2014-12-24 |