Plain bearings—Metallic multilayer plain bearings—Part 3: Non-destructive penetrant testing
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| ZJM-006-4219-2021 | 多层金属网室内置物架 | 现行 | 2021-09-14 | 2021-09-14 |
| JB/T 6171-2026 | 多层金属波纹管膨胀节 | 即将实施 | 2026-02-13 | 2026-09-01 |
| GB/T 12444-2006 | 金属材料 磨损试验方法 试环-试块滑动磨损试验 | 现行 | 2006-11-01 | 2007-02-01 |
| GB/T 24606-2021 | 滚动轴承无损检测 磁粉检测 | 现行 | 2021-12-31 | 2022-07-01 |
| GB/T 24606-2009 | 滚动轴承无损检测 磁粉检测 | 废止 | 2009-11-15 | 2010-04-01 |
| T/CASME 1917-2025 | 风力发电机组轴承无损检测技术规程 | 现行 | 2025-02-07 | 2025-03-06 |
| GB/T 21645.10-2017 | 自动交换光网络（ASON）技术要求 第10部分：多层多域控制平面 | 现行 | 2017-05-12 | 2017-12-01 |
| GB/T 21038-2007 | 电子设备用固定电容器 第21-1部分：空白详细规范 表面安装用1类多层瓷介固定电容器 评定水平 EZ | 现行 | 2007-06-29 | 2007-11-01 |
| GB/T 21040-2007 | 电子设备用固定电容器 第22-1部分: 空白详细规范 表面安装用2类多层瓷介固定电容器 评定水平 EZ | 现行 | 2007-06-29 | 2007-11-01 |
| GB/T 21041-2007 | 电子设备用固定电容器 第21部分: 分规范 表面安装用1类多层瓷介固定电容器 | 现行 | 2007-06-29 | 2007-11-01 |
| GB/T 21042-2007 | 电子设备用固定电容器 第22部分: 分规范 表面安装用2类多层瓷介固定电容器 | 现行 | 2007-06-29 | 2007-11-01 |
| T/CI 1171.1-2025 | 智能制造的多CPU平行分布、并行处理、多层递阶的智能体系结构 第1部分： 通用技术要求 | 现行 | 2025-09-12 | 2025-09-12 |
| GB/T 47837.4017-2026 | 印制电路板及其他互连结构用材料 第4-17部分：多层印制电路板用粘结片 无铅装联用无卤环氧E玻纤布粘结片 | 即将实施 | 2026-07-02 | 2027-02-01 |
| GB/T 47837.4016-2026 | 印制电路板及其他互连结构用材料 第4-16部分：多层印制电路板用粘结片 无铅装联用无卤多官能环氧E玻纤布粘结片 | 即将实施 | 2026-07-02 | 2027-02-01 |
| GB/T 47837.4012-2026 | 印制电路板及其他互连结构用材料 第4-12部分：多层印制电路板用粘结片 无卤多官能环氧E玻纤布粘结片 | 即将实施 | 2026-07-02 | 2027-02-01 |
| GB/T 23566.4-2009 | 冲模滑动导向钢板上模座 第4部分：四导柱上模座 | 现行 | 2009-04-02 | 2010-01-01 |
| GB/T 2855.1-2008 | 冲模滑动导向模座 第1部分：上模座 | 现行 | 2008-04-10 | 2008-10-01 |
| GB/T 23565.3-2009 | 冲模滑动导向钢板模架 第3部分：中间导柱模架 | 现行 | 2009-04-02 | 2010-01-01 |