电子装联高质量内部互连用焊料

Requirements for solders for high-quality interconnections in electronics assembly

GB/T 31476-2015推荐性国家标准

现行

GB/T 31476-2015 相似标准 第9页

更新时间 2026-10-25
标准号标准名称状态实施日期相似标准
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GB/T 10574.13-2003锡铅焊料化学分析方法 铜、铁、镉、银、金、砷、锌、铝、铋、磷量的测定废止2003-08-01找相似
GB/T 10574.12-2003锡铅焊料化学分析方法 硫量的测定废止2003-08-01找相似
GB/T 10574.11-2003锡铅焊料化学分析方法 磷量的测定废止2003-08-01找相似
GB/T 10574.10-2003锡铅焊料化学分析方法 镉量的测定废止2003-08-01找相似
GB/T 10574.9-2003锡铅焊料化学分析方法 铝量的测定废止2003-08-01找相似
GB/T 10574.8-2003锡铅焊料化学分析方法 锌量的测定废止2003-08-01找相似
GB/T 10574.7-2003锡铅焊料化学分析方法 银量的测定废止2003-08-01找相似
YS/T 1074-2024无焊料贵金属饰品化学分析方法 镁、钛、铬、锰、铁、钴、镍、铜、锌、锗、砷、钌、铑、钯、银、镉、锡、锑、钡、钨、铼、铱、铂、铅和铋含量的测定 电感耦合等离子体质谱法现行2025-05-01找相似
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