Requirements for solders for high-quality interconnections in electronics assembly
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 实施日期 | 相似标准 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 10574.3-2003 | 锡铅焊料化学分析方法 铋量的测定 | 现行 | 2003-08-01 | 找相似 |
| GB/T 10574.6-2003 | 锡铅焊料化学分析方法 铜量的测定 | 现行 | 2003-08-01 | —— |
| GB/T 8012-2013 | 铸造锡铅焊料 | 现行 | 2014-09-01 | 找相似 |
| GB/T 10574.5-2003 | 锡铅焊料化学分析方法 砷量的测定 | 现行 | 2003-08-01 | 找相似 |
| GB/T 10574.9-2017 | 锡铅焊料化学分析方法 第9部分：铝量的测定 电热原子吸收光谱法 | 现行 | 2018-05-01 | 找相似 |
| GB/T 10574.14-2017 | 锡铅焊料化学分析方法 第14部分：锡、铅、锑、铋、银、铜、锌、镉和砷量的测定 光电发射光谱法 | 现行 | 2018-05-01 | 找相似 |
| GB/T 10574.11-2017 | 锡铅焊料化学分析方法 第11部分：磷量的测定 结晶紫-磷钒钼杂多酸分光光度法 | 现行 | 2018-05-01 | 找相似 |
| GB/T 10574.8-2017 | 锡铅焊料化学分析方法 第8部分：锌量的测定 火焰原子吸收光谱法 | 现行 | 2018-05-01 | 找相似 |
| T/CI 917-2025 | AMB陶瓷基板活性焊料及钎焊性能要求 | 现行 | 2025-03-03 | —— |
| T/CWAN 0084-2022 | 钛基多层膜焊料 | 现行 | 2023-01-01 | —— |
| YS/T 746.17-2018 | 无铅锡基焊料化学分析方法 第17部分：银、铜、铅、铋、锑、铁、砷、锌、铝、镉、镍、铟量的测定 电感耦合等离子体原子发射光谱法 | 现行 | 2018-09-01 | 找相似 |
| SJ/T 10414-2015 | 半导体器件用焊料 | 现行 | 2016-04-01 | 找相似 |
| SJ/T 11319-2005 | 锡焊料动态条件氧化渣量定量试验方法 | 现行 | 2005-09-01 | 找相似 |
| SJ/T 11390-2019 | 无铅焊料试验方法 | 现行 | 2020-07-01 | 找相似 |
| SJ/T 11392-2019 | 无铅焊料 化学成分与形态 | 现行 | 2020-07-01 | 找相似 |
| SJ/T 11390-2009 | 无铅焊料试验方法 | 废止 | 2010-01-01 | 找相似 |
| SJ/T 11392-2009 | 无铅焊料 化学成份与形态 | 废止 | 2010-01-01 | 找相似 |
| SJ/T 10414-1993 | 半导体器件用焊料 | 废止 | 1994-06-01 | 找相似 |