现行
2005-06-28
2005-09-01
16379-2005
2014-12-26
中国电子科技集团公司第四十六研究所、重庆工学院
何秀坤、杜长华 等
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| SJ/T 2217-2014 | 硅光电晶体管技术规范 | 现行 | 2014-10-14 | 2015-04-01 |
| SJ/T 10414-1993 | 半导体器件用焊料 | 废止 | 1993-12-17 | 1994-06-01 |
| SJ/T 11390-2009 | 无铅焊料试验方法 | 废止 | 2009-11-17 | 2010-01-01 |
| SJ/T 11392-2019 | 无铅焊料 化学成分与形态 | 现行 | 2019-12-24 | 2020-07-01 |
| SJ/T 11390-2019 | 无铅焊料试验方法 | 现行 | 2019-12-24 | 2020-07-01 |
| SJ/T 11319-2005 | 锡焊料动态条件氧化渣量定量试验方法 | 现行 | 2005-06-28 | 2005-09-01 |
| SJ/T 10414-2015 | 半导体器件用焊料 | 现行 | 2015-10-10 | 2016-04-01 |