半导体器件用焊料

SJ/T 10414-2015SJ电子

现行

更新日期:2026-06-07

标准状态

发布日期

2015-10-10

实施日期

2016-04-01

基础信息

标准号

SJ/T 10414-2015

批准发布部门

工业和信息化部

制修订

修订

标准分类

标准类别

产品标准

标准分类

电子

中国标准分类号

L90

国际标准分类号

31.030

标准层级

行业标准

备案信息

备案号

52011-2015

备案日期

2015-11-20

起草单位

信息产业专用材料质量监督检验中心、浙江亚通焊材有限公司、中国电科第四十六研究所等

起草人

褚连青、金霞、张理 等

SJ/T 10414-2015 相关专题

SJ/T 10414-2015 相似标准

标准号标准名称状态发布日期实施日期
YS/T 1059-2015硅外延用三氯氢硅中总碳的测定 气相色谱法现行2015-04-302015-10-01
SJ/T 10414-1993半导体器件用焊料废止1993-12-171994-06-01
SJ/T 11390-2009无铅焊料试验方法废止2009-11-172010-01-01
SJ/T 11392-2019无铅焊料 化学成分与形态现行2019-12-242020-07-01
SJ/T 11390-2019无铅焊料试验方法现行2019-12-242020-07-01
SJ/T 11319-2005锡焊料动态条件氧化渣量定量试验方法现行2005-06-282005-09-01
SJ/T 10414-2015半导体器件用焊料现行2015-10-102016-04-01
T/CI 917-2025AMB陶瓷基板活性焊料及钎焊性能要求现行2025-03-032025-03-03