半导体器件用焊料

SJ/T 10414-2015 SJ电子

现行

标准状态

发布日期

2015-10-10

实施日期

2016-04-01

基础信息

标准号

SJ/T 10414-2015

批准发布部门

工业和信息化部

技术归口

全国印制电路标准化技术委员会

制修订

修订

标准分类

中国标准分类号

L90

国际标准分类号

31.030

标准类别

产品标准

标准分类

电子

标准层级

行业标准

备案信息

备案号

52011-2015

备案日期

2015-11-20

起草单位

信息产业专用材料质量监督检验中心、浙江亚通焊材有限公司、中国电科第四十六研究所等

起草人

褚连青、金霞、张理等

SJ/T 10414-2015 相关专题

SJ/T 10414-2015 相似标准

标准号	标准名称	状态	发布日期	实施日期
T/CI 917-2025	AMB陶瓷基板活性焊料及钎焊性能要求	现行	2025-03-03	2025-03-03
YS/T 747-2010	无铅锡基焊料	现行	2010-11-10	2011-03-01
SN/T 4116-2015	锡铅焊料中锡、铅、锑、铋、银、铜、锌、镉和砷的测定光电直读发射光谱法	现行	2015-02-09	2015-09-01
YS/T 1059-2015	硅外延用三氯氢硅中总碳的测定气相色谱法	现行	2015-04-30	2015-10-01