现行
2019-12-24
2020-07-01
81870-2021
2021-04-28
本标准规定了无铅焊料主要成分及焊料形态。
昆山成利焊锡制造有限公司、北京朝铂航科技有限公司、深圳市唯特偶新材料股份有限公司等
苏传猛、杨嘉骥、唐欣 等
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| SJ/T 11745-2019 | 超高清晰度电视机技术规范 | 现行 | 2019-12-24 | 2020-07-01 |
| SJ/T 10414-1993 | 半导体器件用焊料 | 废止 | 1993-12-17 | 1994-06-01 |
| SJ/T 11390-2009 | 无铅焊料试验方法 | 废止 | 2009-11-17 | 2010-01-01 |
| SJ/T 11392-2019 | 无铅焊料 化学成分与形态 | 现行 | 2019-12-24 | 2020-07-01 |
| SJ/T 11390-2019 | 无铅焊料试验方法 | 现行 | 2019-12-24 | 2020-07-01 |
| SJ/T 11319-2005 | 锡焊料动态条件氧化渣量定量试验方法 | 现行 | 2005-06-28 | 2005-09-01 |
| SJ/T 10414-2015 | 半导体器件用焊料 | 现行 | 2015-10-10 | 2016-04-01 |
| T/CI 917-2025 | AMB陶瓷基板活性焊料及钎焊性能要求 | 现行 | 2025-03-03 | 2025-03-03 |