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现行
2019-12-24
2020-07-01
SJ/T 11390-2019
工业和信息化部
工业和信息化部电器电子产品污染防治标准工作组
修订
L90
31.03
方法标准
电子
行业标准
81868-2021
2021-04-28
本标准规定了无铅焊料的熔化温度、机械拉伸、扩展、润湿、焊点拉伸与剪切、QFP引线焊点45°拉伸、片式元件焊点剪切和包芯锡丝飞溅的试验方法。
广州汉源新材料股份有限公司、深圳市唯特偶新材料股份有限公司、北京朝铂航科技有限公司等
杜昆、刘芳、杨嘉骥 等
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| SN/T 4116-2015 | 锡铅焊料中锡、铅、锑、铋、银、铜、锌、镉和砷的测定 光电直读发射光谱法 | 现行 | 2015-02-09 | 2015-09-01 |
| SJ/T 11319-2005 | 锡焊料动态条件氧化渣量定量试验方法 | 现行 | 2005-06-28 | 2005-09-01 |
| YS/T 747-2010 | 无铅锡基焊料 | 现行 | 2010-11-10 | 2011-03-01 |
| T/CI 917-2025 | AMB陶瓷基板活性焊料及钎焊性能要求 | 现行 | 2025-03-03 | 2025-03-03 |
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