| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| DB13/T 6141-2025 | 高纯度钨部件性能评价方法 | 现行 | 2025-05-27 | 2025-06-03 |
| GB/T 43771-2024 | 电子气体 一氧化碳 | 现行 | 2024-03-15 | 2024-10-01 |
| JB/T 13535-2018 | 电磁屏蔽 吸波片 | 现行 | 2018-07-04 | 2019-05-01 |
| JC/T 2690-2022 | 铽镓石榴石(TGG)磁光晶体 | 现行 | 2022-09-30 | 2023-04-01 |
| SJ/T 1543-2020 | 电真空器件用镍及镍合金光谱分析方法 | 现行 | 2020-12-09 | 2021-04-01 |
| SJ/T 10454-2020 | 厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料 | 现行 | 2020-12-09 | 2021-04-01 |
| SJ/T 1542-2020 | 电真空器件用镍及镍合金化学分析方法 | 现行 | 2020-12-09 | 2021-04-01 |
| SJ/T 10943-2020 | 电真空器件用刚玉粉粒度分布的测定 密度天平法 | 现行 | 2020-12-09 | 2021-04-01 |
| SJ/T 10455-2020 | 厚膜混合集成电路用铜导体浆料 | 现行 | 2020-12-09 | 2021-04-01 |
| SJ/T 10632-2022 | 电子陶瓷原材料粘土、长石、菱镁矿、方解石、白云石、滑石、石英中杂质的原子吸收分光光度测定法 | 现行 | 2022-10-20 | 2023-01-01 |
| SJ/T 11774-2021 | 集成电路引线框架电镀银层技术规范 | 现行 | 2021-03-05 | 2021-06-01 |
| SJ/T 11773-2021 | 半导体集成电路冲压型引线框架 | 现行 | 2021-03-05 | 2021-06-01 |
| GB/T 43724-2024 | 单体液晶测试方法（外文版EN） | 现行 | 2024-09-02 | |
| GB/T 29848-2018 | 光伏组件封装用乙烯-醋酸乙烯酯共聚物(EVA)胶膜（外文版EN） | 现行 | 2022-12-28 | |
| SJ/T 11186-2019 | 焊锡膏通用规范 | 现行 | 2019-12-24 | 2020-07-01 |
| SJ/T 11390-2019 | 无铅焊料试验方法 | 现行 | 2019-12-24 | 2020-07-01 |
| SJ/T 11392-2019 | 无铅焊料 化学成分与形态 | 现行 | 2019-12-24 | 2020-07-01 |
| SJ/T 11389-2019 | 无铅焊接用助焊剂 | 现行 | 2019-12-24 | 2020-07-01 |
| SJ/T 11391-2019 | 电子产品焊接用锡合金粉 | 现行 | 2019-12-24 | 2020-07-01 |
| SJ/T 11863-2022 | 单片超大尺寸掩模板装载盒规范 | 现行 | 2022-10-20 | 2023-01-01 |