| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| DB13/T 2124-2014 | 有机陶瓷基覆铜箔层压板 | 废止 | 2014-12-24 | 2015-01-15 |
| DB44/T 1088-2012 | 覆铜箔层压板层间粘合力试验方法 | 废止 | 2011-12-25 | 2012-03-31 |
| DB35/T 1293-2012 | 无铅焊接用覆铜箔环氧玻纤布层压板 | 废止 | 2012-11-02 | 2013-02-01 |
| DB35/T 1355-2013 | 无卤型覆铜箔环氧玻纤布层压板 | 废止 | 2013-08-01 | 2013-11-01 |
| T/CPCA 4106-2016 | 有机陶瓷基覆铜箔层压板 | 现行 | 2016-08-01 | 2016-11-01 |
| T/CPCA 4106-2016 | 有机陶瓷基覆铜箔层压板 | 现行 | 2016-08-01 | 2016-11-01 |
| T/CPCA 4106-2016 | 有机陶瓷基覆铜箔层压板 | 现行 | 2016-08-01 | 2016-11-01 |
| T/CPCA 4106-2016 | 有机陶瓷基覆铜箔层压板 | 现行 | 2016-08-01 | 2016-11-01 |
| T/CPCA 4106-2016 | 有机陶瓷基覆铜箔层压板 | 现行 | 2016-08-01 | 2016-11-01 |
| T/CPCA 4106-2016 | 有机陶瓷基覆铜箔层压板 | 现行 | 2016-08-01 | 2016-11-01 |
| GB/T 29847-2025 | 印制板用铜箔测试方法 | 现行 | 2025-03-28 | 2025-10-01 |
| GB/T 5230-2020 | 印制板用电解铜箔 | 现行 | 2020-09-29 | 2021-08-01 |
| YS/T 1571-2022 | 高频高速印制线路板用压延铜箔 | 现行 | 2022-09-30 | 2023-04-01 |
| YS/T 1039-2015 | 挠性印制线路板用压延铜箔 | 现行 | 2015-04-30 | 2015-10-01 |
| GB/T 29847-2013 | 印制板用铜箔试验方法 | 废止 | 2013-11-12 | 2014-04-15 |
| GB/T 4588.12-2000 | 预制内层层压板规范(半制成多层印制板) | 现行 | 2000-12-11 | 2001-06-01 |
| GB/T 33772.3-2025 | 质量评定体系 第3部分：印制板及层压板最终产品检验及过程监督用抽样方案的选择和使用 | 即将实施 | 2025-12-31 | 2026-07-01 |
| GB/T 13556-2017 | 挠性印制电路用聚酯薄膜覆铜板 | 现行 | 2017-12-29 | 2019-01-01 |