Carbon nanotube conductive paste
现行
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| T/SDECA 5030-2020 | 浆料复合贴砌GATB板外墙防火保温系统建筑构造 | 现行 | 2020-08-18 | 2020-08-21 |
| T/SDECA 5029-2020 | 浆料复合贴砌GATB板外墙防火保温系统应用技术规程 | 现行 | 2020-08-18 | 2020-08-21 |
| T/SDECA 5018-2020 | HZ复合浆料无机包裹石墨保温板外墙保温系统建筑构造 | 现行 | 2021-01-25 | 2021-01-25 |
| T/SDECA 5017-2020 | HZ复合浆料无机包裹石墨保温板外墙保温系统应用技术规程 | 现行 | 2021-01-25 | 2021-01-25 |
| T/ZACA 034-2021 | 公路桥涵用预应力孔道压浆料 | 现行 | 2021-07-06 | 2021-07-26 |
| T/NXCL 010-2021 | 低温固化型银导体浆料 | 现行 | 2021-11-11 | 2021-11-11 |
| T/CEMIA 028-2022 | 片式电阻用面电极浆料规范 | 现行 | 2022-02-14 | 2022-05-15 |
| T/CEMIA 027-2022 | 片式电阻用背电极浆料规范 | 现行 | 2022-02-14 | 2022-05-15 |
| ZJM-001-2322-2022 | 纺织经纱上浆用玉米原淀粉浆料 | 现行 | 2022-08-22 | 2022-08-22 |
| T/CECS 10264-2023 | 预拌盾构注浆料 | 现行 | 2023-01-10 | 2023-06-01 |
| T/SDECA 5017-2021 | HZ复合浆料无机包裹石墨保温板外墙保温系统应用技术规程 | 现行 | 2021-01-25 | 2021-01-25 |
| T/CEMIA 038-2023 | 片式电阻器用低温固化包封浆料 | 现行 | 2023-11-14 | 2023-12-30 |
| T/CEMIA 037-2023 | 厚膜集成电路用银钯导体浆料规范 | 现行 | 2023-11-14 | 2023-12-30 |
| T/SDECA 5018-2021 | HZ复合浆料无机包裹石墨保温板外墙保温系统建筑构造 | 现行 | 2021-01-25 | 2021-01-25 |
| GB/T 47768-2026 | 微机电系统（MEMS）技术 玻璃浆料键合强度的微型V形试验（MCT）测量方法 | 即将实施 | 2026-07-02 | 2027-02-01 |
| JC/T 2994-2026 | 陆上风电钢混塔筒用水泥基座浆料 | 即将实施 | 2026-04-16 | 2026-11-01 |
| JC/T 2090-2026 | 聚合物水泥防水浆料 | 即将实施 | 2026-07-15 | 2027-02-01 |
| GB/T 30984.2-2014 | 太阳能用玻璃 第2部分：透明导电氧化物膜玻璃 | 现行 | 2014-07-24 | 2015-03-01 |