Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 17: Neutron irradiation
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| SJ/T 11405-2009 | 光纤系统用半导体光电子器件 第2部分：测量方法 | 现行 | 2009-11-17 | 2010-01-01 |
| SJ/T 1477-2016 | 半导体分立器件 3CG120型硅ＰＮＰ高频小功率晶体管详细规范 | 现行 | 2016-04-05 | 2016-09-01 |
| SJ/T 11400-2009 | 半导体光电子器件 小功率半导体发光二极管空白详细规范 | 现行 | 2009-11-17 | 2010-01-01 |
| SJ/T 1830-2016 | 半导体分立器件 3DK101型ＮＰＮ硅小功率开关晶体管详细规范 | 现行 | 2016-04-05 | 2016-09-01 |
| SJ/T 1839-2016 | 半导体分立器件 3DK108型ＮＰＮ硅小功率开关晶体管详细规范 | 现行 | 2016-04-05 | 2016-09-01 |
| SJ/T 1831-2016 | 半导体分立器件 3DK28型ＮＰＮ硅小功率开关晶体管详细规范 | 现行 | 2016-04-05 | 2016-09-01 |
| GZB 6-25-02-06 | 半导体分立器件和集成电路装调工 | 现行 | 2019-01-14 | 2019-01-14 |
| JJF 1895-2021 | 半导体器件直流和低频参数测试设备校准规范 | 现行 | 2021-02-23 | 2021-08-23 |
| YS/T 678-2008 | 半导体器件键合用铜丝 | 废止 | 2008-03-12 | 2008-09-01 |
| JB/T 7063-1993 | 电力半导体器件额定电压和电流 | 废止 | 1993-10-08 | 1994-01-01 |
| YS/T 641-2007 | 半导体器件键合用铝丝 | 废止 | 2007-04-13 | 2007-10-01 |
| JB/T 5631-1991 | 半导体器件外延炉能耗分等 | 废止 | 1991-08-27 | 1992-07-01 |
| JB/T 4277-1996 | 电力半导体器件包装 | 废止 | 1996-09-03 | 1997-01-01 |
| JB/T 5630-1991 | 半导体器件扩散炉能耗分等 | 废止 | 1991-08-27 | 1992-07-01 |
| JB/T 5629-1991 | 半导体器件烧结炉能耗分等 | 废止 | 1991-08-27 | 1992-07-01 |
| SJ/T 10424-1993 | 半导体器件用钝化封装玻璃粉 | 废止 | 1993-12-17 | 1994-06-01 |
| SJ/T 10414-1993 | 半导体器件用焊料 | 废止 | 1993-12-17 | 1994-06-01 |
| JC/T 181-2011 | 半导体用透明石英玻璃器件 | 废止 | 2011-12-20 | 2012-07-01 |