无铅钎料

Lead-free solders

GB/T 20422-2018推荐性国家标准

现行

上传时间:2026-02-23
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GB/T 20422-2018 相似标准 第8页

更新时间 2026-10-25
标准号标准名称状态发布日期实施日期
DB44/T 679-2009无铅电子焊接用助焊剂废止2009-09-022010-01-01
DB34/T 1693-2012无铅自镇流节能灯废止2012-09-212012-10-21
DB35/T 1293-2012无铅焊接用覆铜箔环氧玻纤布层压板废止2012-11-022013-02-01
T/ZZB 1274-2019内燃机轴瓦用无铅双金属卷带现行2019-10-232019-11-01
T/SCS 000003-2019UV-A无铅紫外荧光灯现行2019-10-152019-10-21
T/SCS 000001-2018无铅透紫外线玻璃灯管现行2018-09-152018-09-25
T/ZZB 0253-2017电容器端面用无铅锡基喷金线现行2017-10-132017-10-31
SH 0041-1993无铅车用汽油现行1993-02-251993-04-01
DB35/T 154-2001仙游无铅松花皮蛋有更新版2001-09-012001-09-15
SH 0041-1991无铅车用汽油现行1991-03-271992-04-01
YS/T 866-2024电容器端面用无铅锡基及锌基喷金线现行2024-10-242025-05-01
JB/T 14785-2024滑动轴承 无铅铜合金-钢背双金属材料技术规范现行2024-10-242025-05-01
ZJM-002-4154-2022无铅焊锡膏现行2022-02-082022-02-08
T/CECA 86-2023无铅压电陶瓷雾化元现行2023-08-082023-08-11
T/CECA 98-2024无铅压电陶瓷电声元件现行2024-06-212024-06-25
GB/T 47837.4017-2026印制电路板及其他互连结构用材料 第4-17部分:多层印制电路板用粘结片 无铅装联用无卤环氧E玻纤布粘结片即将实施2026-07-022027-02-01
GB/T 47837.4016-2026印制电路板及其他互连结构用材料 第4-16部分:多层印制电路板用粘结片 无铅装联用无卤多官能环氧E玻纤布粘结片即将实施2026-07-022027-02-01
GB/Z 41275.1-2026航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第1部分:无铅控制计划的编制现行2026-07-30