Technical drawing--Drawing presentation--General principles of leader lines and reference lines
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 33655-2017 | 超导供电装置 超导装置供电电流引线特性测试的一般要求 | 现行 | 2017-05-12 | 2017-12-01 |
| GB/T 15877-2013 | 半导体集成电路 蚀刻型双列封装引线框架规范 | 现行 | 2013-12-31 | 2014-08-15 |
| GB/T 12798-2012 | 磁性氧化物或铁粉制成的轴向引线磁心 | 现行 | 2012-11-05 | 2013-02-15 |
| GB/T 20254.2-2015 | 引线框架用铜及铜合金带材 第2部分：异型带 | 现行 | 2015-09-11 | 2016-04-01 |
| GB/T 16525-2015 | 半导体集成电路 塑料有引线片式载体封装引线框架规范 | 现行 | 2015-05-15 | 2016-01-01 |
| GB/T 15878-2015 | 半导体集成电路 小外形封装引线框架规范 | 现行 | 2015-05-15 | 2016-01-01 |
| JB/T 6175-2020 | 电子元器件引线成型工艺规范 | 现行 | 2020-12-09 | 2021-07-01 |
| GB/T 15876-2015 | 半导体集成电路 塑料四面引线扁平封装引线框架规范 | 现行 | 2015-05-15 | 2016-01-01 |
| DL/T 1577-2016 | 直流设备不拆高压引线试验导则 | 现行 | 2016-02-05 | 2016-07-01 |
| GB/T 20254.1-2015 | 引线框架用铜及铜合金带材 第1部分：平带 | 现行 | 2015-09-11 | 2016-04-01 |
| GB/T 14112-2015 | 半导体集成电路 塑料双列封装冲制型引线框架规范 | 现行 | 2015-05-15 | 2016-01-01 |
| SJ/T 11773-2021 | 半导体集成电路冲压型引线框架 | 现行 | 2021-03-05 | 2021-06-01 |
| SJ/T 10358-1993 | 自动装配用无引线电器件的带式包装 | 现行 | 1993-06-16 | 1993-10-01 |
| SJ/T 10585-1994 | 半导体分立器件表面安装器件外型尺寸及引线框架尺寸 | 现行 | 1994-08-08 | 1994-12-01 |
| DB13/T 5940-2024 | 在液氮浸泡下电流引线高温超导段临界电流与接头电阻的测试方法 | 现行 | 2024-02-02 | 2024-03-02 |
| T/ZZB 2858-2022 | 集成电路 小外形封装引线框架 | 现行 | 2022-12-08 | 2022-12-31 |
| T/WLJC 111-2022 | 机床装备产品三维设计 指引线和基准线的基本规定 | 现行 | 2022-10-10 | 2022-10-25 |
| T/ZZB 0679-2018 | 汽车变速器引线框架组件 | 现行 | 2018-10-26 | 2018-11-30 |