Identification cards - Thin flexible cards - Part 3: Test methods
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 实施日期 | 相似标准 |
|---|---|---|---|---|
| JB/T 9141.3-2013 | 柔性石墨板材 第3部分：压缩强度测试方法 | 现行 | 2014-07-01 | 找相似 |
| JB/T 9141.4-2013 | 柔性石墨板材 第4部分：压缩率、回弹率测试方法 | 现行 | 2014-07-01 | 找相似 |
| JB/T 9141.1-2013 | 柔性石墨板材 第1部分：密度测试方法 | 现行 | 2014-07-01 | 找相似 |
| GB/T 38001.51-2024 | 柔性显示器件 第5-1部分：光学性能测试方法 | 现行 | 2024-08-01 | 找相似 |
| GB/T 38001.52-2024 | 柔性显示器件 第5-2部分：非便携式曲面显示器件光学性能测试方法 | 现行 | 2024-08-01 | 找相似 |
| JB/T 9141.8-2016 | 柔性石墨板材 第8部分：滑动摩擦系数测试方法 | 现行 | 2016-06-01 | 找相似 |
| GB/T 47239.9-2026 | 半导体器件 柔性可拉伸半导体器件 第9部分：一晶体管一电阻式（1T1R）电阻存储单元性能测试方法 | 即将实施 | 2026-09-01 | 找相似 |
| GB/T 47239.8-2026 | 半导体器件 柔性可拉伸半导体器件 第8部分：柔性电阻存储器延展性、柔韧性和稳定性测试方法 | 即将实施 | 2026-09-01 | 找相似 |
| GB/T 42709.35-2026 | 半导体器件 微电子机械器件 第35部分：柔性MEMS器件弯曲形变下的电特性测试方法 | 即将实施 | 2027-02-01 | 找相似 |
| GB/T 42709.22-2026 | 半导体器件 微电子机械器件 第22部分：柔性衬底导电薄膜机电拉伸测试方法 | 即将实施 | 2027-02-01 | 找相似 |
| GB/T 38001.54-2026 | 柔性显示器件 第5-4部分：可拉伸光学性能测试方法 | 即将实施 | 2026-12-01 | 找相似 |
| GB/T 47239.5-2026 | 半导体器件 柔性可拉伸半导体器件 第5部分：柔性材料热特性测试方法 | 即将实施 | 2027-03-01 | 找相似 |
| GB/T 47239.6-2026 | 半导体器件 柔性可拉伸半导体器件 第6部分：柔性导电薄膜的薄层电阻测试方法 | 即将实施 | 2027-03-01 | 找相似 |
| NB/T 11574-2024 | 槽式太阳能光热发电站柔性连接组件技术条件与测试方法 | 现行 | 2024-11-24 | 找相似 |
| NB/T 11496-2024 | 柔性直流换流阀子模块损耗测试方法 | 现行 | 2024-11-24 | 找相似 |
| JB/T 7758.6-2008 | 柔性石墨板 肖氏硬度测试方法 | 现行 | 2008-07-01 | 找相似 |
| JB/T 13511-2018 | 分离机械用柔性非织造过滤介质 过滤性能测试方法 | 现行 | 2018-12-01 | 找相似 |
| JB/T 6370-2011 | 柔性石墨填料环物理机械性能 测试方法 | 现行 | 2012-04-01 | 找相似 |