Surface active agents-Non-ionic surface active agents - Determination of cloud point index(water number) - Volumetric method
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| T/GVS 003-2021 | 真空表面处理工艺用离子源 | 现行 | 2021-06-28 | 2021-06-28 |
| T/CNEA 249.9-2024 | 核工业用锆及锆合金化学分析方法 第9部分：表面氯含量的测定 离子选择电极法 | 现行 | 2024-12-04 | 2025-02-02 |
| T/CNEA 249.10-2024 | 核工业用锆及锆合金化学分析方法 第10部分：表面钙、镁、钠量的测定 电感耦合等离子体发射光谱法 | 现行 | 2024-12-04 | 2025-02-02 |
| T/CASAS 032-2023 | 碳化硅晶片表面金属元素含量的测定电感耦合等离子体质谱法 | 现行 | 2023-06-19 | 2023-06-19 |
| YS/T 1259-2018 | 锆合金管材表面氟离子含量的测定 分光光度法 | 现行 | 2018-10-22 | 2019-04-01 |
| DB34/T 3370-2019 | 印制电路板 表面游离氯、溴的测定 离子色谱法 | 废止 | 2019-07-01 | 2019-09-01 |
| GB/T 20176-2006 | 表面化学分析 二次离子质谱 用均匀掺杂物质测定硅中硼的原子浓度 | 废止 | 2006-03-27 | 2006-11-01 |
| GB/T 18570.12-2008 | 涂覆涂料前钢材表面处理 表面清洁度的评定试验 第12部分: 水溶性铁离子的现场滴定测定法 | 废止 | 2008-04-01 | 2008-09-01 |
| GB/T 24582-2009 | 酸浸取 电感耦合等离子质谱仪测定多晶硅表面金属杂质 | 废止 | 2009-10-30 | 2010-06-01 |
| T/CAMMT 28-2020 | 金属表面电解质等离子抛光工艺规范 | 现行 | 2020-12-10 | 2020-12-10 |
| YS/T 1768-2025 | 硅多晶生产用石墨制品表面杂质含量的测定 电感耦合等离子体光谱法 | 现行 | 2025-04-10 | 2025-11-01 |
| JB/T 7502-1994 | 离子镀膜前零件表面质量控制技术要求 | 现行 | 1994-12-09 | 1995-10-01 |
| GB/T 47073-2026 | 表面化学分析 深度剖析 中能离子散射术对硅基底上纳米尺度重金属氧化物薄膜的无损深度剖析 | 即将实施 | 2026-01-28 | 2026-08-01 |
| GB/T 34326-2026 | 表面化学分析 深度剖析 AES和XPS深度剖析时离子束对准方法及其束流或束流密度的测量方法 | 即将实施 | 2026-01-28 | 2026-08-01 |
| T/CSCP 0043-2019 | 阴极等离子电解表面处理 沉积金属涂层技术规范 | 现行 | 2019-12-20 | 2020-10-01 |
| T/CSCP 0042-2019 | 阴极等离子电解表面处理 金属表面清理技术规范 | 现行 | 2019-12-20 | 2020-10-01 |
| T/CAMMT 28-2020 | 金属表面电解质等离子抛光工艺规范 | 现行 | 2020-12-10 | 2020-12-10 |
| T/CBMCA 032-2022 | 负离子表面涂覆材料应用技术规程 | 现行 | 2022-06-28 | 2022-07-10 |