Semiconductor devices--Discrete devices--Part 6:Thyristors--Section One:Blank detail specification for reverse blocking triode thyristors，ambient or case-rated，up to 100A
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 47239.1-2026 | 半导体器件 柔性可拉伸半导体器件 第1部分：柔性基板上导电薄膜的弯曲试验方法 | 即将实施 | 2026-08-28 | 2027-03-01 |
| GB/T 15879.616-2026 | 半导体器件的机械标准化 第6-16部分：焊球阵列封装（BGA）、焊盘阵列封装（LGA）、密节距焊球阵列封装（FBGA）和密节距焊盘阵列封装（FLGA）的半导体试验和老化插座术语表 | 即将实施 | 2026-08-28 | 2027-03-01 |
| GB/T 20870.1-2026 | 半导体器件 第16-1部分 : 微波集成电路 放大器 | 即将实施 | 2026-08-28 | 2027-03-01 |
| GB/T 20870.7-2026 | 半导体器件 第16-7部分：微波集成电路 衰减器 | 即将实施 | 2026-08-28 | 2027-03-01 |
| GB/T 12565-1990 | 半导体器件 光电子器件分规范 (可供认证用) | 现行 | 1990-12-12 | 1991-10-01 |
| GB/T 36359-2018 | 半导体光电子器件 小功率发光二极管空白详细规范 | 现行 | 2018-06-07 | 2019-01-01 |
| GB/T 5839-1986 | 电子管和半导体器件额定值制 | 现行 | 1986-01-29 | 1986-12-01 |
| GB/T 44181-2024 | 空间环境 宇航用半导体器件在轨单粒子翻转率预计方法 | 现行 | 2024-07-24 | 2024-07-24 |
| GB/T 2900.66-2004 | 电工术语 半导体器件和集成电路 | 现行 | 2004-05-10 | 2004-12-01 |
| GB/T 7423.2-1987 | 半导体器件散热器 型材散热器 | 现行 | 1987-03-16 | 1987-11-01 |
| GB/T 41040-2021 | 宇航用商业现货（COTS）半导体器件 质量保证要求 | 现行 | 2021-12-31 | 2022-07-01 |
| GB/T 2900.32-1994 | 电工术语 电力半导体器件 | 现行 | 1994-05-16 | 1995-01-01 |
| JB/T 7061-1993 | 电力半导体器件用硅圆片 | 现行 | 1993-10-08 | 1994-01-01 |
| JB/T 8175-1999 | 电力半导体器件用型材散热体外形尺寸 | 废止 | 1999-08-06 | 2000-01-01 |
| JB/T 10096-2000 | 电力半导体器件用管壳选用导则 | 废止 | 2000-04-24 | 2000-10-01 |
| JB/T 2423-1999 | 电力半导体器件型号编制方法 | 废止 | 1999-08-06 | 2000-01-01 |
| JB/T 4219-1999 | 电力半导体器件测试设备型号命名方法 | 现行 | 1999-08-06 | 2000-01-01 |
| JB/T 5842-2005 | 电力半导体器件用管心定位环 | 现行 | 2005-03-19 | 2005-09-01 |