Surface mounting technology--Part 2:Transportation and storage conditions of surface mounting devices(SMD)--Application guide
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| SJ/T 2960.2.1-2013 | 电子元器件质量评定体系规范 压电陶瓷陷波器 第2-1部分：空白详细规范 评定水平E | 废止 | 2013-10-17 | 2013-12-01 |
| SJ/T 2960.2-2013 | 电子元器件质量评定体系规范 压电陶瓷陷波器 第2部分：分规范 鉴定批准 | 废止 | 2013-10-17 | 2013-12-01 |
| DB 23/T 1496.9-2021 | 劳动防护用品配备 第9部分：电子元器件与设备制造、装配调试及维修人员 | 废止 | 2021-06-04 | 2021-07-03 |
| GB/T 12273-1996 | 石英晶体元件 电子元器件质量评定体系规范 第1部分:总规范 | 废止 | 1996-09-09 | 1997-05-01 |
| GB/T 17564.2-2000 | 电气元器件的标准数据元素类型和相关分类模式 第2部分: EXPRESS字典模式 | 废止 | 2000-07-14 | 2000-12-01 |
| GB/T 17564.4-2001 | 电气元器件的标准数据元素类型和相关分类模式 第4部分:IEC标准数据元素类型、元器件类别和项的基准集 | 废止 | 2001-09-28 | 2002-05-01 |
| GB/T 17564.2-2005 | 电气元器件的标准数据元素类型和相关分类模式 第2部分：EXPRESS 字典模式 | 废止 | 2005-07-29 | 2006-04-01 |
| GB/T 17564.5-2007 | 电气元器件的标准数据元素类型和相关分类模式 第5部分: EXPRESS 字典模式扩展 | 废止 | 2007-04-30 | 2008-01-01 |
| GB/T 37312.1-2019 | 航空电子过程管理 航空航天、国防及其他高性能应用领域（ADHP）电子元器件 第1部分：高可靠集成电路与分立半导体器件通用要求 | 现行 | 2019-03-25 | 2019-10-01 |
| GB/T 42706.3-2025 | 电子元器件 半导体器件长期贮存 第3部分：数据 | 即将实施 | 2025-12-02 | 2026-07-01 |
| GB/Z 127.1-2025 | 航空电子过程管理 航空航天合格电子元器件（AQEC） 第1部分：集成电路和半导体分立器件 | 现行 | 2025-12-03 | |
| GB/Z 37312.2-2025 | 航空电子过程管理 航空航天、国防及其他高性能应用领域（ADHP）电子元器件 第2部分：无源元件通用要求 | 现行 | 2025-12-03 | |
| YC/T 213.5-2006 | 烟草机械产品用物料 分类和编码 第5部分：电气元器件 | 现行 | 2006-10-13 | 2006-10-13 |
| GB/T 42706.8-2026 | 电子元器件 半导体器件长期贮存 第8部分：无源电子器件 | 即将实施 | 2026-02-27 | 2026-09-01 |
| DB23/T 1496.9-2012 | 劳动防护用品配备标准 第9部分： 电子元器件与设备制造、装配调试及维修人员 | 现行 | 2012-12-11 | 2013-01-11 |
| GB/T 42706.4-2025 | 电子元器件 半导体器件长期贮存 第4部分：贮存 | 即将实施 | 2025-10-31 | 2026-05-01 |
| GB/T 42706.6-2025 | 电子元器件 半导体器件长期贮存 第6部分：封装或涂覆元器件 | 即将实施 | 2025-10-31 | 2026-05-01 |
| GB/T 37034.2-2025 | 航空电子过程管理 防伪 第2部分：来源于非授权经销商电子元器件的管理 | 即将实施 | 2025-10-31 | 2026-05-01 |