Surface mounting technology--Part 2:Transportation and storage conditions of surface mounting devices(SMD)--Application guide
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 42706.7-2026 | 电子元器件 半导体器件长期贮存 第7部分：微电子机械器件 | 即将实施 | 2026-02-27 | 2026-09-01 |
| GB/T 42706.9-2026 | 电子元器件 半导体器件长期贮存 第9部分：特殊情况 | 即将实施 | 2026-04-30 | 2026-11-01 |
| GB/T 21021.6-2026 | 无源射频和微波元器件的互调电平测量 第6部分：天线的无源互调测量 | 即将实施 | 2026-07-30 | 2027-02-01 |
| GB/T 28162.4-2026 | 自动装配用元器件的包装 第4部分：不同形式封装的电子元器件用棍状弹匣盒 | 即将实施 | 2026-07-30 | 2027-02-01 |
| GB/T 28162.1-2026 | 自动装配用元器件的包装 第1部分：轴向引线元器件在连续带上的带式包装 | 即将实施 | 2026-07-30 | 2027-02-01 |
| GB/T 28162.2-2026 | 自动装配用元器件的包装 第2部分：单向引线元器件在连续带上的带式包装 | 即将实施 | 2026-08-28 | 2027-03-01 |
| TB/T 3177-2018 | 铁路信号技术中采用电子元器件时应遵循的主要安全条件 | 现行 | 2018-06-05 | 2019-01-01 |
| SJ/T 10630-1995 | 电子元器件制造防静电技术要求 | 现行 | 1995-04-22 | 1995-10-01 |
| T/CPSS 1013-2021 | 开关电源电子元器件降额技术规范 | 现行 | 2021-08-27 | 2021-09-01 |
| T/SDWL 0004-2024 | 敏感电子元器件循环包装技术要求 | 现行 | 2024-07-10 | 2024-08-01 |
| T/ESD 3005-2025 | 潮湿及静电敏感电子元器件用防静电包装组件通用技术规范 | 现行 | 2025-06-12 | 2025-07-01 |
| DB43/T 2655-2023 | 电能表用元器件技术规范 引线式铝电解电容器 | 废止 | 2023-08-22 | 2023-11-22 |
| GB/T 13947-1992 | 电子元器件塑料封装设备通用技术条件 | 废止 | 1992-12-17 | 1993-08-01 |
| DB44/T 164-2003 | 家用电器用电子控制器及其电子元器件环境应力筛选程序及技术要求 | 废止 | 2003-12-01 | 2003-12-15 |
| T/CAB 0041-2018 | 绿色设计产品评价技术规范 片式电子元器件用纸带 | 现行 | 2018-10-08 | 2018-10-08 |
| T/CAGP 0041-2018 | 绿色设计产品评价技术规范 片式电子元器件用纸带 | 现行 | 2018-10-08 | 2018-10-08 |
| T/CAB 0041-2018 | 绿色设计产品评价技术规范 片式电子元器件用纸带 | 现行 | 2018-10-08 | 2018-10-08 |
| SJ/T 10585-1994 | 半导体分立器件表面安装器件外型尺寸及引线框架尺寸 | 现行 | 1994-08-08 | 1994-12-01 |